[实用新型]软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板。

背景技术

当前许多电气设备，如液晶显示器、手机等，需使用软性电路板将不同部分的电路连接起来。请参阅图1，是一种现有技术软性电路板的平面示意图。该软性电路板10包括一传导部11及一连接部12。

请参阅图2，是图1所示连接部沿II-II线的剖面示意图。该连接部12包括一基底120，一第一粘合层131、一第一端子结构层141、一第二粘合层132及一第二端子结构层142。该第一、第二端子结构层141、142分别通过该第一、第二粘合层131、132固定在该基底120的两侧。该第一、第二端子结构层141、142包括若干条金手指125及若干绝缘物127，该绝缘物127与该金手指125间隔设置。

在生产该软性电路板10的过程中，该金手指125与该绝缘物127之间会产生材料应力，当材料应力达到一定程度时该绝缘物127上可能会出现裂痕129。现结合图3分析该裂痕129产生的原因。

请参阅图3，其是图1所示区域III的微结构图。该绝缘物127的材料一般为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。聚酰亚胺分子128为线型分子，且大致沿同一方向排列。当该金手指125与该绝缘物127之间产生的材料应力达到一定程度时该绝缘物127容易沿此方向出现裂痕129。因此，该软性电路板10的品质通常不高。

实用新型内容

为了解决现有技术中软性电路板品质不高的问题，本实用新型提供一种品质较高的软性电路板。

一种软性电路板，其包括一连接部。该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层。该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上。该至少一端子结构层包括若干金手指及若干绝缘物，该间隔物与该金手指间隔设置。该间隔物中设置有若干纤维物。

一种软性电路板，其包括一连接部。该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层。该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上。该至少一端子结构层包括若干金手指及若干间隔物，该间隔物与该金手指间隔设置。该间隔物中设置有增加间隔物强度的物质。

与现有技术相比，本实用新型软性电路板的间隔物中加入了若干纤维物或增加间隔物强度的物质，从而增加了该间隔物的强度，该软性电路板的品质也相应得到提高。

附图说明

图1是一种现有技术软性电路板的平面示意图。

图2是图1所示连接部沿II-II线的剖面示意图。

图3是图1所示区域III的微结构图。

图4是本实用新型软性电路板第一实施方式的示意图。

图5是图4所示连接部沿V-V线的剖面示意图。

图6是本实用新型软性电路板第二实施方式的连接部的剖面示意图。

图7是本实用新型软性电路板第三实施方式的连接部的剖面示意图。

具体实施方式

请参照图4，是本实用新型软性电路板第一实施方式的示意图。该软性电路板20包括一传导部21及一连接部22。

请参阅图5，是图4所示连接部沿V-V线的剖面示意图。该连接部22包括一基底220，一第一粘合层231、一第一端子结构层241、一第二粘合层232及一第二端子结构层242。该第一、第二端子结构层241、242分别通过该第一、第二粘合层231、232粘合至该基底220的两侧。该第一、第二端子结构层241、242包括若干条金手指225及若干间隔物227，该间隔物227与该金手指225间隔设置。该间隔物227中设置有若干纤维丝250，该纤维丝250长短不一，呈细条状。

该基底220及该间隔物227的材料一般为聚酰亚胺。在该间隔物227中加入该若干纤维丝250后，该若干纤维丝250随机分布在该间隔物227中，该若干纤维丝250与若干聚酰亚胺分子相互交织成网状结构。因此，该间隔物227的结构强度大大增加，其基本可避免出现裂痕，从而该软性电路板20的品质也相应得到提高。

本实用新型软性电路板20是以具有二层线路层的双面软性电路板为例进行说明，但该掺有若干纤维丝250的间隔物227也同样可应用在仅有一层线路层的单面软性电路板或具有多层线路层的多层软性电路板。

请参阅图6，是本实用新型软性电路板第二实施方式的连接部的剖面示意图。该第二实施方式的软性电路板(图未示)与第一实施方式的软性电路板20大致相同，其主要区别在于：连接部32的间隔物327中设置有若干纤维球350，该若干纤维球350随机分布在该间隔物327中，该若干纤维球350大小不一。