[实用新型]可分散焊盘受力的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷线路板，具体涉及一种柔性印刷线路板。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)广泛应用于各种电子产品中，起到电气连接电子元件的作用，是电子行业应用广泛的重要配件。而柔性线路板的焊盘的结构对焊接质量有着很大的影响。

柔性线路板一般包括基板、盖膜20’以及夹贴在基板和盖膜20’之间的焊盘10’。请参考图1至图2，目前，柔性线路板产品焊盘处的开口22制作方式有两种，其中一种是用覆盖膜的方式将焊盘处做出开口22’，这样的开口22’通常是用模具冲压或激光而成。焊盘10’传统的设计是将焊盘开口22’设计成直线型的，这样的设计对背面无补强板支撑的焊盘10’来讲有一弊端，即焊盘10’的受力都在一条直线上，易产生断裂现象。

所以，亟待一种新的柔性线路板可解决上述传统柔性线路板中出现的问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种焊盘受力分散，焊盘不易被折断的柔性线路板。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种可分散焊盘受力的柔性线路板，包括刻有线路的基板、覆盖在基板上的盖膜以及夹贴在基板和盖膜之间的焊盘。所述压在焊盘上的盖膜开口制作成非直线型。

作为本实用型盖膜开口的第一种具体实施方式，所述压在焊盘上的盖膜开口制作成半圆形。

作为本实用型盖膜开口的第二种具体实施方式，所述压在焊盘上的盖膜开口制作成弧形。

进一步地，所述压在非焊盘上的盖膜开口制作成直线型。

或者，所述压在非焊盘上的盖膜开口制作成非直线型。

具体来说，所述压在非焊盘上的盖膜开口制作成弧形。

本实用新型采用所述技术方案，其有益的技术效果在于：1)本实用新型的可分散焊盘受力的柔性线路板，所述压在焊盘上的盖膜开口制作成非直线型，使得所述焊盘的受力得到分散，从而保证所述焊盘在焊接加工时不易被折断；2)本实用新型的可分散焊盘受力的柔性线路板，所述压在非焊盘上的盖膜开口进一步制作成直线型或者非直线型，从而将所述焊盘的受力进一步分散到非焊盘的直线型或者非直线型的点上，从而保证所述焊盘在焊接加工时更加不易被折断。

附图说明

图1是传统柔性线路板的焊盘盖膜结构示意图。

图2是传统柔性线路板的受力分析图。

图3是本实用新型可分散焊盘受力的柔性线路板的第一实施例方式的结构示意图。

图4是本实用新型可分散焊盘受力的柔性线路板的第一实施例方式的受力分析图。

图5是本实用新型可分散焊盘受力的柔性线路板的第二实施例方式的结构示意图。

图6是本实用新型可分散焊盘受力的柔性线路板的第二实施例方式的受力分析图。

具体实施方式

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步的说明。

请参考图3至图6，本实用新型涉及一种可分散焊盘受力的柔性线路板，所述可分散焊盘受力的柔性线路板包括基板(图未示)、盖膜20、220以及夹贴在基板和盖膜20、220之间的用于连接线路的焊盘10、210。

请参考图3至图4，所示为本实用新型可分散焊盘受力的柔性线路板的第一实施例方式的结构示意图及受力分析图。所述柔性线路板包括基板、盖膜20以及夹贴在基板和盖膜20之间的用于连接线路的焊盘10。所述压在焊盘10上的盖膜20前端的盖膜开口22制作成非直线型。具体来说，作为本实用型盖膜开口22的第一种具体实施方式，所述压在焊盘10上的盖膜开口22制作成半圆形。作为本实用型盖膜开口22的第二种具体实施方式，所述压在焊盘10上的盖膜开口22制作成弧形。本实施方式中，所述压在非焊盘上的盖膜开口24制作成直线型。

请一并参考图5至图6，所示为本实用新型可分散焊盘受力的柔性线路板的第二实施例方式的结构示意图及受力分析图。同样，所述柔性线路板包括基板、盖膜220以及夹贴在基板和盖膜220之间的用于连接线路的焊盘210。所述压在焊盘210上的盖膜220前端的盖膜开口222制作成非直线型。本实施方式中，所述压在非焊盘上的盖膜开口224制作成非直线型。具体来说，所述压在非焊盘上的盖膜开口224制作成弧形，或者半圆形。

本实用新型的盖膜结构使得所述焊盘10、210的受力集中在盖膜20、220的边缘部分，亦即压在焊盘上的盖膜开口22、222和压在非焊盘上的盖膜开口24、224的边缘组合，使得所述盖膜开口22、222对应的焊盘不易产生断裂现象。