[实用新型]音箱音质改善装置无效
申请号: | 200720174283.7 | 申请日: | 2007-12-19 |
公开(公告)号: | CN201167408Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 王光华 | 申请(专利权)人: | 王光华 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04R1/00 |
代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 | 代理人: | 徐逸心 |
地址: | 556000贵州省凯*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音箱 音质 改善 装置 | ||
1.一种音箱音质改善装置,其特征是在音频功率放大器(1)和音箱(2)之间的传输导线(3)和传输导线(4)中的一根或二根导线上直接串联电阻(5)或串联电阻(5)同时再串联用导线穿过高频磁环而成的电感(6);或者在音频功率放大器(1)和音箱(2)之间的传输导线(3)和传输导线(4)中的一根或二根导线上串联一个元件,元件由外壳(9)和一端是金属开口片插头(7),另一端是金属接线柱(8),插头(7)和接线柱(8)之间用导线连接,导线之间串联有电阻(5)或既串联电阻(5)同时又串联电感(6)并用绝缘材料(10)封装。
2.根据权利要求1所述的一种音箱音质改善装置,其特征是音箱音质改善装置串联于功放(1)到音箱(2)之间;可串联一个或多个。
3.根据利要求1或2所述的一种音箱音质改善装置,其特征电阻是不封装的碳质电阻,功率是1至200瓦特,电阻值是0.001至300欧姆。
4.根据利要求1或2所述的一种音箱音质改善装置,其特征是外壳是陶瓷、木料、塑料、金属或玻璃。
5.根据利要求1所述的一种音箱音质改善装置,其特征是元件两端的开口片插头和金属接线柱可不在外壳上,而是用导线连在外壳两端之外。
6.根据利要求1所述的一种音箱音质改善装置,其特征是将音箱音质改善装置串联在功率放大器的输出管至输出接线端之间。
7.根据利要求1所述的一种音箱音质改善装置,其特征是将音箱音质改善装置串联在音箱接线端至喇叭之间。
8.根据利要求1所述的一种音箱音质改善装置,其特征是将音箱音质改善装置串联在音频功率放大器的供电电路的输出端。
9.根据利要求1所述的一种音箱音质改善装置,其特征是串联在音箱分频器中。
10.根据利要求1或2所述的一种音箱音质改善装置,其特征是电阻或电感是一个或多个。
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