[实用新型]芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括：

一电路基板，其与一模块基座作电连接；以及

一芯片放置部，其与所述的电路基板作电连接且成一夹角，所述的芯片放置部具有复数个凹槽以分别提供放置一待测芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的夹角是介于85度至95度间。

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的芯片为内存芯片，所述的内存芯片为DDR、DDRII或DDRIII芯片其中之一。

4.一种芯片测试装置，其特征在于：包括：

一电路基板，其与一模块基座作电连接；

一框体，其是框设在所述的电路基板的周围；以及

一第一芯片放置部，其是设置在所述的框体的一侧上且与所述的电路基板作电连接，所述的第一芯片放置部与所述的电路基板成一夹角，所述的第一芯片放置部具有复数个凹槽以分别提供放置一待测芯片。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的夹角是介于85度至95度间。

6.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的芯片为内存芯片，所述的内存芯片为DDR、DDRII或DDRIII芯片其中之一。

7.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的第一芯片放置部的一侧还设置有一第一盖体，其罩覆在所述的第一芯片放置部上，提供固定所述的复数个待测芯片在所述的复数个凹槽内，所述的第一盖体的两侧还具有一扣体，其与所述的框体相抵靠固定所述的第一盖体在所述的框体上。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的第一盖体上还具有复数个固定体，其在所述的第一盖体罩覆在所述的第一芯片放置部上时与所述的复数个待测芯片相抵靠，所述的固定体的一端还具有一旋钮。

9.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：还具有一第二芯片放置部，其设置在所述的框体的另一侧上且与所述的电路基板作电连接，所述的第二芯片放置部的一侧还设置有一第二盖体，其罩覆在所述的第二芯片放置部上。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的第二盖体的两侧还具有一扣体，其与所述的框体相抵靠固定所述的第二盖体在所述的框体上，所述的第二盖体上还具有复数个固定体，其在所述的第二盖体罩覆在所述的第二芯片放置部上时与所述的复数个待测芯片相抵靠，所述的固定体的一端还具有一旋钮。