[实用新型]印胶制具无效

专利信息
申请号: 200720175865.7 申请日: 2007-09-13
公开(公告)号: CN201105258Y 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 舒龙 申请(专利权)人: 深圳市卓力达电子有限公司
主分类号: B05C11/00 分类号: B05C11/00;B05C15/00;B05C21/00
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 代理人: 齐永红;李彩辉
地址: 518000广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印胶制具
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于一种对已经AI后的PCB板进行印胶的制具。

背景技术

传统工艺对于AI后的PCB板使用点胶机进行点胶作业,存在一系列的缺点,点胶1片PCB时间依据使用点胶机的类型及PCB贴片元件数量的多少而定,以1台中速点胶机打100个贴片元件为例,其需20秒左右的时间,贴片元件数量越多所需时间越长;耗电,点胶机最小的功率为1000瓦;投资大,回报率慢。

实用新型内容

本实用新型的一个目的,在于解决现有技术中的不足之处,提供一种易下胶、下胶稳定且胶点成形稳定的印胶制具。

为实现上述目的,本实用新型的印胶制具,在印胶制具上设有条形开口。

优选地,所述印胶制具由高纤维铜制成。

本实用新型的印胶制具具有易下胶、下胶稳定、胶点成形稳定、元件粘贴牢固的优点。

附图说明

图1为本实用新型所述印胶制具的主视图。

图2为本实用新型所述印胶制具的俯视图。

图3为本实用新型所述印胶制具的侧视图。

具体实施方式

参照图1、图2和图3,本实用新型的印胶制具上设有条形开口。条形开口可以有多个。所述印胶制具由高纤维铜制成。

制作的过程包括:1、备料:准备高纤维材料,2、开孔:精密CNC开孔,3、孔壁处理,4、表面处理:将表面铜皮进行抗氧化处理,防止铜皮氧化。

本实用新型的印胶制具具有易下胶、下胶稳定、胶点成形稳定、元件粘贴牢固的优点。与现有技术相比生产效率提高4~5倍以上,并且耗电小,投资小,回报快。无论其贴片元件数量多少,印刷1片PCB均为3~5秒。

综上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰,皆应属于本实用新型的技术范畴。

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