[实用新型]IC料条激光打标机的输送装置无效
申请号: | 200720176040.7 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201084716Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 激光 打标机 输送 装置 | ||
1.一种IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:包括前导轨(21)和后导轨(2),前、后导轨分别通过前导轨安装台(20)和导轨支撑(1)安装在打标机的机体上;前、后导轨的上边缘设置有供待打标料条滑动的导向槽(22),后导轨(2)的导向槽(22)上设置有多个由料条输送主动传动系统控制的滚轮,滚轮的上方对应的设置有压轮组(9);后导轨(2)的两端分别设置有前级上下移动压轮组件(4)和后级上下移动压轮组件(13),前导轨(21)的两端设置有相配合的前级活动压板组(19)和后级活动压板组(15);前导轨(21)与后导轨(2)之间设置有多个挡块和间距调整装置。
2.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:所述的后导轨(2)的导向槽(22)上共设置有13个滚轮,13个滚轮由四个直流电机(5)、(7)、(10)、(12)组成的料条输送主动传动系统控制。
3.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:所述的前级上下移动压轮组(4)和后级上下移动压轮组(13)均包括一个安装板(31)、设置在安装板上的气缸(34)、压轮组安装板(35),以及固装在压轮组安装板(35)上至少两个压轮组(36);压轮组安装板(35)上设置有连接板(37),该连接板(37)与气缸(34)相固连;安装板(31)上设置有一个滑轨(32),压轮组安装板(35)的背面设置有相匹配的滑槽。
4.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:前级活动压板组(19)和后级活动压板组(15)均包括安装在前导轨上表面的安装板(54)、安装板(54)上的气缸运动部件(52)、以及活动压板(51);安装板(54)上设置有活动压板滑轨(53),活动压板(51)的底面上设置有相应的滑槽。
5.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:前导轨安装台(20)的下方设置有前导轨移动滑轨(16),前导轨安装台(20)的底面上设置有相配合的滑槽。
6.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:所述的间距调整装置为设置在前后导轨之间的两个宽度调整装置螺杆(18)和控制螺杆转动的电机(6),两螺杆(18)位于前导轨(21)一端的头部分别设置有一个转轴,两个转轴之间通过宽度调整装置同步带(17)相连接。
7.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:前导轨(21)与后导轨(2)之间设置有四个定位挡块(3)、(8)、(11)、(14)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造