[实用新型]IC料条激光打标机的上料装置无效
申请号: | 200720176041.1 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201084717Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 激光 打标机 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种全自动IC料条激光打标机,更准确地说涉及一种能将人工放入上料装置平台上的料箱,通过上料机械手和推料入箱机构的操作,可将料箱中的料条依次、有序自动送入料条输送装置的一种全自动IC料条激光打标机的上料装置。
背景技术
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。
为了将IC料条一条一条送到激光打标机进行打标,需要将料箱送到指定位置,从料箱中按顺序一条一条地将料条推送出箱交给下一道工序,然后把空箱送出。这就是所谓的上料装置。目前,所有半自动IC料条激光打标机的上料均为人工完成,生产效率低,劳动强度大,传送定位准确性差;也有一种自动化程度较高的上料装置,尽管实现了料箱的自动升降和料条自动推送出箱,但由于料箱的自动升降装置缺陷和自动推送出箱机构采用了气动推送,常出现料条出箱速度可控性差而卡住现象,影响机器的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的打标机上料装置存在的生产效率低、劳动强度大以及故障率高等不足,提供一种新型全自动IC料条激光打标机的上料装置。
本实用新型的技术方案为:一种IC料条激光打标机的上料装置,包括上下两层结构的上料出箱台、上料机械手、以及推料出箱机构,上料出箱台位于前导轨外侧,上料机械手位于后导轨外侧并与上料出箱台相对而立,推料出箱机构位于上料出箱台与上料机械手之间,其上设置的推板正对前、后输送导轨之间料条的输送导向槽位置。
优选的是,所述的上料出箱台的上层为上料箱平台,在上料箱平台上设置有由电机控制的上料箱同步齿型带,上料箱平台靠近前导轨的一侧设置有上料箱接近开关;上料箱的下层为下料箱平台,下料箱平台上设置有由电机控制的下料箱同步齿型带,下料箱平台远离前导轨的一侧设置有下料箱接近开关。
优选的是,所述的上料机械手包括一个安装板,安装板的顶端设置有垂直移动步进电机,垂直移动步进电机与垂直移动滚珠丝杆传动相连接;垂直移动滚珠丝杆传动的末端连接水平移动滚珠丝杆传动,水平移动滚珠丝杆传动的一端安装有水平移动步进电机,另一端穿过安装板的滑槽与机械手托板相连接。
优选的是,所述的机械手托板设置有机械手活动压板,该机械手活动压板的末端穿过机械手托板上开设的滑槽与安装在机械手托板背面的气缸相连接。
优选的是,所述的推料出箱机构包括一个推板支架,推板支架的顶端设置的AC电机以及推板,该AC电机与一个同步齿型带轮轴相联动,同步齿型带轮轴上连接有同步齿型带,同步齿型带通过连接板与推板相连接,推板的下方设置推板滑轨,推板的后端设置推板位置控制信号板。
本实用新型的有益效果为:通过上料出箱台、上料机械手、以及推料出箱机构三部分的相互配合,使得上料装置具有料箱自动输送、自动定位、自动夹取、料条自动顺序推送、空箱自动送出等功能,达到送料速度快、生产效率高,定位准确、出料有序、工作稳定的优良效果。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例上料出箱台的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施例上料机械手的结构示意图;
图3为本实用新型具体实施例推料出箱机构的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造