[实用新型]IC料条激光打标机的检测系统无效
| 申请号： | 200720176042.6 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201084718Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 激光 打标机 检测 系统 | ||
1.一种IC料条激光打标机的检测系统，设置在料条输送导轨的输送线路上，其特征在于：包括方向检测装置(1)、产品批号检测装置(2)、打标位置检测装置(3)、打标质量检测装置(4)，方向检测装置(1)设置于料条输送导轨的后导轨一侧，产品批号检测装置(2)设置于料条输送导轨的前导轨一侧，打标位置检测装置(3)设置于料条输送导轨的后导轨一侧并在其下方，打标质量检测装置(4)设置于料条输送导轨的后导轨一侧。
2.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的检测系统，其特征在于：所述的方向检测装置(1)包括支架(13)、设置在支架(13)的扫描头(11)以及扫描头(11)正下方的发光器(12)。
3.如权利要求2所述的IC料条激光打标机的检测系统，其特征在于：所述的支架(13)上设置有一个调整槽(14)，扫描头(11)的末端可滑动的设置在滑动槽(14)内。
4.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的检测系统，其特征在于：所述的产品批号检测装置(2)包括支架(22)和设置在支架(22)上的扫描头(23)和发光器(24)，发光器(24)位于扫描头(23)的正下方。
5.如权利要求4所述的IC料条激光打标机的检测系统，其特征在于：支架(22)上设置有一个调整槽(21)，扫描头(23)和发光器(24)的末端可滑动的设置在调整槽(21)内。
6.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的检测系统，其特征在于：所述的打标位置检测装置(3)包括一个支架(34)、设置在支架上的滚珠丝杆传动(35)，以及安装在滚珠丝杆传动(35)上的伺服电机(31)；扫描头(33)和发光器(32)安装在滚珠丝杆传动(35)上，且发光器(32)位于扫描头(33)的正上方。
7.如权利要求1所述的IC料条激光打标机的检测系统，其特征在于：所述的打标质量检测装置(4)包括支架(44)、设置在支架(44)上的滚珠丝杆传动(45)，以及安装在滚珠丝杆传动(45)上的伺服电机(41)；滚珠丝杆传动(45)上安装有扫描头(42)和发光器(43)，且发光器(43)位于扫描头(42)的正下方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
