[实用新型]可使接脚接触导引插脚的电子装置及电子接合装置有效

专利信息
申请号: 200720176055.3 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN201081833Y 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 彭韦霖 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H01R13/641 分类号: H01R13/641;H01R13/703;H01R13/717
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 代理人: 严慎
地址: 中国台湾台北县22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可使接脚 接触 导引 插脚 电子 装置 接合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子装置,尤其涉及一种可使接脚(pin)接触导引插脚(GuidePin)的电子装置及电子接合装置。

背景技术

在目前的笔记本计算机中,由于必须满足携带方便的要求,致使原本外接于主机的接口设备(如键盘、鼠标、喇叭等)均需要经由特别的机构设计以集成设置于计算机机壳内部,而连接的方式也由原先常见的通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)外部连接的方式更改为在机壳内部使用排线以进行内部组件的连接的方式。一般常见排线连接方法通常是使用一公接头(Plug)以连接一母接头,然而该公接头与该母接头的连接常会在携带或使用笔记本计算机时因震动或摇晃而导致松脱的现象,但使用者由于无法得知内部排线的连接状态,故常会误判为是计算机故障问题而非组装上的问题,以致造成许多维修上的麻烦,因此,检测内部组件连接状态的功能设计因应而生。

请参阅图1,图1为公知技术一电子接合装置10的示意图,电子接合装置10包含有一母接头12以及一待连接组件13,待连接组件13具有一公接头14,母接头12包含有一第一接脚16以及一第二接脚18,第二接脚18设置于第一接脚16的一侧,待连接组件13的公接头14用来连接母接头12,公接头14具有一突出部20。接着请参阅图2,图2为图1母接头12的电路示意图,由图2可知,第一接脚16电连接于一发光二极管(Light EmittingDiode,LED)22,第二接脚18用来接地。如此一来,当待连接组件13的公接头14尚未连接母接头12时(如图1所示),第一接脚16与第二接脚18处于如图2所示的开路状态,此时,电连接于第一接脚16的发光二极管22则会因电路未导通的缘故而不发光,以提醒使用者待连接组件13的公接头14与母接头12尚未连接的信息,而当待连接组件13的公接头14如图1所示的方向插入母接头12时,公接头14上的突出部20即会推动第一接脚16以使第一接脚16接触第二接脚18,如此一来,第一接脚16与第二接脚18就会从上述的开路状态变更为闭路状态,此时,如图2所示的电路则会因电压电源VDD1、VDD2与接地面的电位差而导通,进而使发光二极管22发光,如此即可允许使用者藉由发光二极管22的发光而得知待连接组件13的公接头14已连接上母接头12的信息。

上述用来检测内部组件连接状态的机构设计虽可让使用者清楚得知内部电子接合装置的连接状态,然而额外增加两个接脚的设计不仅会提高电子接合装置的制造成本,同时也会加大电子接合装置整体的尺寸,因此,如何找出可减少接脚数目以降低制造成本且缩小尺寸的一电子接合装置结构,便成为现今电子接合装置设计所需努力的课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种可使接脚接触导引插脚的电子装置,包括一主板,具有一接地部;一连接器,为一母接头形式,设置于所述主板,所述连接器包括一壳体;一导引插脚,所述导引插脚包括一第一区段,其延伸出所述壳体外,用来连接所述接地部;一第二区段,其延伸出所述壳体外;以及一第三区段,其连接于所述第一区段与所述第二区段之间,且固定于所述壳体内;以及一接脚,设置于所述壳体内且位于所述导引插脚的所述第二区段的一侧;一待连接组件,具有一公接头,用来连接所述连接器,所述公接头具有一突出部,所述突出部用来在所述公接头连接所述连接器时推移所述接脚以使所述接脚与所述导引插脚的所述第二区段由接触变为分离;以及一警示界面,电连接于所述连接器的所述接脚,用来在所述接脚与所述导引插脚的所述第二区段分离时输出一完成连接的信息。

本实用新型还提供一种可使接脚接触导引插脚的电子接合装置,包括一连接器,为一母接头形式,所述连接器包括一壳体;一导引插脚,所述导引插脚包括一第一区段,其延伸出所述壳体外,用来接地;一第二区段,其延伸出所述壳体外;以及一第三区段,其连接于所述第一区段与所述第二区段之间,且固定于所述壳体内;以及一接脚,设置于所述壳体内且位于所述导引插脚的所述第二区段的一侧;以及一待连接组件,具有一公接头,用来连接所述连接器,所述公接头具有一突出部,所述突出部用来在所述公接头连接所述连接器时推移所述接脚以使所述接脚与所述导引插脚的所述第二区段由接触变为分离。

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