[实用新型]LED崁灯结构无效
申请号: | 200720176292.X | 申请日: | 2007-09-07 |
公开(公告)号: | CN201096292Y | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 陈采羚;姜涵淋 | 申请(专利权)人: | 陈采羚兆腾光电有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人: | 张应;吴兰柱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 结构 | ||
1.一种LED崁灯结构,包括:导接部(11);其特征在于:
所述的导接部(11)和具有散热效果的壳罩(12)组成灯头(1);
一端固设于前述壳罩(12)内且另端裸露于壳罩(12)外的散热模块(2);及
一设于散热模块(2)另端面且与前述灯头(1)电性连接的高亮度LED(3)。
2.根据权利要求1所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述壳罩(12)是喇叭形的金属导热材质制成,外围环设有若干散热鳍片(121)。
3.根据权利要求1所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述散热模块(2)是由至少一热导柱(21)、及多片等间隔排列并重迭固定于热导柱(21)的散热鳍片(22)所组成。
4.根据权利要求3所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述散热鳍片(22)的形状为圆形。
5.根据权利要求3所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述散热鳍片(22)的形状为半圆形。
6.根据权利要求1所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述高亮度LED(3)为一种芯片式LED。
7.根据权利要求1所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述散热模块(2)另端面更设置一环罩于高亮度LED(3)周围的锥形反射罩(4)。
8.根据权利要求7所述的LED崁灯结构,其特征在于:所述反射罩(4)为一锥形塑壳,在其内壁镀设一层光线反射率极佳的镀膜层。
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