[实用新型]应用于平板电器的单块溅射靶组件及使用其的溅射装置

权利要求书

1、一种溅射靶组件，其特征在于，所述溅射靶组件包括：

单块体，包括溅射靶和靶托；以及

埋到单块体中的一个或多个冷却通道。

2、根据权利要求1所述的靶组件，其特征在于，单块体包含铝。

3、根据权利要求2所述的靶组件，其特征在于，单块体包含铝和铌。

4、根据权利要求1所述的靶组件，其特征在于，还包含：

刻到单块体中的通道，该通道刻在相邻冷却通道之间的空间。

5、根据权利要求1所述的靶组件，其特征在于，所述单块体形状为使得 靶组件的边缘部分比中间部分薄。

6、根据权利要求1所述的靶组件，其特征在于，单块体具有大于约1平 方米的面积。

7、一种溅射装置，其特征在于，所述溅射装置包括：

真空腔；

基座；

设置真空腔中的溅射靶组件，该溅射靶组件包括：

单块体，包括溅射靶和靶托；以及

埋到单块体中的一个或多个冷却通道；以及

一个或多个阳极，在基座和溅射靶组件之间的区域横跨真空腔延伸。

8、根据权利要求7所述的装置，其特征在于，单块体包含铝。

9、根据权利要求8所述的装置，其特征在于，单块体包含铝和铌。

10、根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包含：

刻到单块体中的通道，该通道刻在相邻冷却通道之间的空间。

11、根据权利要求7所述的装置，其特征在于，单块体的形状为使得靶组 件的边缘部分比中间部分薄。

12、根据权利要求7所述的装置，其特征在于，真空腔包含多个腔壁，单 块体设置在至少一个腔壁的至少一部分上。

13、根据权利要求7所述的装置，其特征在于，单块体具有大于约1平方 米的面积。

14、一种溅射靶组件，其特征在于，所述溅射靶组件包含：

溅射靶；

靶托；以及

埋到单块体中的一个或多个冷却通道，其中，在溅射靶和靶托之间没有粘 接层。

15、根据权利要求14所述的靶组件，其特征在于，溅射靶和靶托每个都 包含铝。

16、根据权利要求14所述的靶组件，其特征在于，溅射靶和靶托每个都 包含铝和铌。

17、根据权利要求14所述的靶组件，其特征在于，单块体具有大于约1 平方米的面积。

18、一种溅射装置，其特征在于，所述溅射装置包含：

真空腔；

基座；

位于真空腔的溅射靶组件，溅射靶组件包括：

溅射靶；

靶托；以及

埋到单块体中的一个或多个冷却通道，其中在溅射靶和靶托之间没 有粘接层；以及

一个或多个阳极，在基座和溅射靶组件之间的区域横跨真空腔延伸。

19、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，溅射靶和靶托每个都包 含铝。

20、根据权利要求19所述的装置，其特征在于，溅射靶和靶托各自都包 含铝和铌。

21、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，真空腔包含多个腔壁， 溅射靶放置在至少一个腔壁的至少一部分中。

22、根据权利要求18所述的装置，其特征在于，单块体具有大于约1平 方米的面积。