[实用新型]使用标准封装闪存芯片制造的存储卡

权利要求书

1、一种使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，包括外壳框(1)、电路板(2)和主控芯片(21)，其特征在于，还包括至少一片位于所述电路板(2)上并与所述主控芯片(21)电连接的标准封装的闪存芯片(22)，所述闪存芯片(22)的引脚(222)和电路板(2)接触部分与该闪存芯片底面在同一水平面上。

2、根据权利要求1所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述闪存芯片(22)的封装包括标准TSOP封装。

3、根据权利要求2所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述标准TSOP封装的闪存芯片(22)的容量是32M、64M、128M、256M、512M、1G、2G或4G中的任意一种。

4、根据权利要求3所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述主控芯片(21)和所述至少一个闪存芯片(22)位于所述电路板(2)的同一面，并通过所述电路板(2)上的铜箔相互连接。

5、根据权利要求4所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述存储卡是RS-MMC卡、MiniSD卡或XD兼容卡。

6、根据权利要求1-5中任一项所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述主控芯片(21)为TQFP封装或DIE封装。

7、根据权利要求6所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述主控芯片(21)是型号为SK66X2或SM290系列芯片。

8、根据权利要求6所述的使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，其特征在于，所述外壳框(1)和所述电路板(2)之间通过热熔胶粘合在一起，构成所述存储卡外壳。