[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720178058.0 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201112416Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 潘科豪;张汉锜;林育锋 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于至少包含：
一脚架；
一承载部，设置于该脚架上；
一发光二极管晶片，分别设置于该承载部上；
一下封装部，由一第一胶材所射出而成型于该脚架设置有该承载部的部份，且稳固地封装该承载部及该发光二极管晶片于该脚架上；及
一上封装部，由一第二胶材而成型于该下封装部的上方。
2、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该第二胶材为硅胶。
3、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该第一胶材为塑胶材质。
4、根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该第一胶材为发泡聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯或发泡聚丙烯。
5.一种发光二极管封装结构，其特征在于至少包含：
一脚架；
一承载部，设置于该脚架上；
一发光二极管晶片，分别设置于该承载部上；
一下封装部，由一第一胶材所射出而成型于该脚架上，用以固定该脚架；及
一上封装部，由一第二胶材而成型于该脚架设置有该承载部的部份，且稳固地封装该承载部及该发光二极管晶片于该脚架上。
6、根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该支架包括：
一第一支脚，其一端以一银胶层固设于该承载部上；以及
一第二支脚，其一端以一导线与该发光二极管晶片电气相接。
7、根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该下封装部具有二开口，其一开口由该第一接脚穿过，而另一开口由该第二接脚穿过。
8、根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该第二胶材为硅胶。
9、根据权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该第一胶材为塑胶材质。
10、根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该第一胶材为发泡聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯或发泡聚丙烯。
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