[实用新型]多层过电流保护组件结构无效
申请号: | 200720178665.7 | 申请日: | 2007-09-14 |
公开(公告)号: | CN201112021Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 黄建豪;李文志 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电流 保护 组件 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种多层过电流保护组件结构,特别是涉及一种利用电路板叠层的概念,实现降低保护组件的起始电阻及提高其耐电压性的改进结构。
背景技术
现常见的电子产品,都朝着电子产品设计的轻、薄、短、小的方向发展,以使得电子产品能更趋于迷你化。这些电子产品要确保整体电路运行正常,除了要具备好的电路架构外,还需要防止内部线路发生过电流现象而造成的短路。
为了防止过电流现象的发生,电子产品的内部线路必须具有过电流保护组件,过电流保护组件通常具有一种正温度系数(Positive temperaturecoefficient)材料结构,此种材料结构在常温时,为低电阻状态,电流可以顺畅的流通,但流经该材料结构的电流过大时,导致该材料结构的温度升高,当温度升高至临界温度以上时,该材料结构的电阻会迅速上升,进而切断电流,达到电流过载保护的目的。
但是,公知的过电流保护组件,在使用时,为了提升其尖峰电阻值,都必须降低其导电填材,虽然提升了尖峰电阻值,但也相对提升保护组件的起始电阻值,而使得其导电度降低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种多层过电流保护组件结构,其具有降低保护组件的起始电阻、提升导电性及提高耐电压性的功效。
为了实现上述目的,本发明提供了一种多层过电流保护组件结构,包括:数个导电层;数个过电流保护层,这些过电流保护层分别贴设于每一对导电层之间;数个绝缘层,这些绝缘层分别贴设于这些导电层的表面,且每一导电层均介于该绝缘层与该过电流保护层之间;以及一侧边导电单元,该侧边导电单元包含彼此绝缘的一第一侧边导电层及一第二侧边导电层,该第一侧边导电层及该第二侧边导电层分别设于这些绝缘层、这些导电层及这些过电流保护层的相对二侧,该第一侧边导电层及该第二侧边导电层与这些导电层作电性连接,每一导电层的内部均具有至少一绝缘部。
本实用新型具有以下有益的效果:该侧边导电单元将各过电流保护层加以并联,使得保护组件的起始电阻降低及导电性提高,进而提高其耐电压性。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型多层过电流保护组件结构的立体图;
图2为本实用新型多层过电流保护组件结构的剖视图;
图3为本实用新型多层过电流保护组件结构内部的电流流向图。
其中,附图标记:
导电层 1
绝缘部 11
过电流保护层 2
绝缘层 3
侧边贯穿槽单元 4
第一侧边贯穿槽 41
第二侧边贯穿槽 42
侧边导电单元 5
第一侧边导电层 51
第二侧边导电层 52
端电极单元 6
第一端电极 61
第二端电极 62
第三端电极 63
第四端电极 64
具体实施方式
如图1至图2所示,本实用新型提供一种多层过电流保护组件结构,包括数个导电层1、数个过电流保护层2、数个绝缘层3、一侧边贯穿槽单元4、一侧边导电单元5以及一端电极单元6,这些过电流保护层2分别粘贴于每一对导电层1之间,该过电流保护层2为一高分子正温度系数材料层、电阻材料层、电容材料层或电感材料层,过电流保护层2在常温时,为低电阻状态,电流可以顺畅地流通,但流经该过电流保护层2的电流过大时,导致过电流保护层2的温度升高,当温度升高至临界温度以上时,过电流保护层2的电阻会迅速上升,进而切断电流,达到电流过载保护的目的。这些绝缘层3分别粘贴于这些导电层1的表面,且每一导电层1均介于该绝缘层3与该过电流保护层2之间,每一导电层1上均蚀刻有线路,在每一导电层1的内部设有至少一绝缘部11,借以阻绝电流的流通。
该侧边贯穿槽单元4包含两道彼此分离的一第一侧边贯穿槽41及一第二侧边贯穿槽42,该第一侧边贯穿槽41贯穿这些绝缘层3、这些导电层1及这些过电流保护层2的一侧,该第二侧边贯穿槽42贯穿这些绝缘层3、这些导电层1及这些过电流保护层2的另一相对侧。
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