[实用新型]PCB软性板一体封装的硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风领域技术，尤其是指一种便于封装，并适于高效率大批量生产的硅麦克风。

背景技术

众所周知，传统之硅麦克风的结构可参照图1所示，具体包括上下端开口的框架10、上硬基板21、下硬基板22、硅麦芯片30及电容元件40，上硬基板21和下硬基板22分别封于框架10上下端开口，形成一容置空腔50，硅麦芯片30和电容元件40设于该容置空腔50内，并贴装于下硬基板22内表面上，位于硅麦芯片30的下方设有声孔60，上基板21与下基板22的外表面上都排布有相应之电路结构211、221，且上硬基板21与下硬基板22之间的电路结构211、221之间由穿过前述容置空腔50的引线70连接，然而，实践证明，此种引线70连接方式的布线复杂、错乱，且封装效率低下。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，其封装方便、平整，并适于高效率大批量生产。

为达到上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，包括上下端开口的框架、PCB软性板、硅麦芯片及电容元件，该PCB软性板上设有电路结构，PCB软性板由一体依次延伸的上基板部、弯折部和下基板部组成，其中，该上基板部封于前述框架的上端开口，下基板部封于框架的下端开口，而弯折部包覆于框架一外侧部；

于框架与上基板部及下基板部之间形成一容置空腔，上基板部或上基板部上设有连通该容置容腔与外界之间的声孔，该硅麦芯片和电容元件设于该容置空腔内，并固定于下基板的内表面上。

所述上基板部和下基板部与框架的上下端面之间具有一绝缘胶粘层。

本实用新型与现用技术相比，其有益效果在于，采用可弯折的软基板完成框架上下端面的封装，上基板上的电路结构与下基板上的电路结构直接于一体的软基板外表面连接，取代了传统之穿过容置空腔的引线连接方式，不但连接效果更为稳定，而且产品封装方便、平整，尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而降低成本，提高市场竞争力。

附图说明

图1为现有技术之硅麦克风的组装截面图；

图2为本实用新型之组装截面图；

图3为本实用新型一未完全封装状态的截面图；

图4为本实用新型批量生产时的封装排布图。

附图标识说明：

100、硅麦克风单元      10、框架

20、PCB软性板          21、上基板部

22、下基板部           23、弯折部

211(221、231)、电路结构

30、硅麦芯片           40、电容元件

50、容置空腔           60、声孔

70、引线               80、绝缘胶

A1(A2)、切割线

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

参照图2为本实用新型的最佳实施例，具体包括上下端开口的硬板框架10、PCB软性板20、硅麦芯片30及电容元件40，其中，该PCB软性板20由一体依次延伸的上基板部21、弯折部23和下基板部22组成，该上基板部21封于前述硬板框架10的上端开口，下基板部22封于硬板框架10的下端开口，而弯折部23则位于硬板框架10外部的一侧，弯折部23包覆于硬板框架10一外侧部，上基板部21和下基板部22与硬板框架10的上下端面都通过绝缘胶80粘接，藉此，于硬板框架10与上基板21及下基板22之间形成一容置空腔50。PCB软性板20之上基板部21、下基板部22及弯折部23的外表面上排布有相应之电路结构211、221、231，且这些电路结构211、221、231沿PCB软性板20外表面连接，该硅麦芯片30和电容元件40设于前述容置空腔50内，并通过常用的微电子封装技术，如采用环氧胶粘接或贴片等方法与下基板部22内表面上的电极固接，位于硅麦芯片30的下方设有连通该容置空腔50与外界的声孔60，该声孔60保证外界声信号的引入。

本实用新型之具体封装过程可参照图3、图2，先于PCB软性板20的下基板部22的上表面贴装上硅麦芯片30和电容元件40，然后通过绝缘胶80将硬板框架10粘于下基板部22上表面，接着向上弯折PCB软性板20，直至上基板部21封盖于硬板框架10的上端面，同样，上基板部21与硬板框架10上端面之间通过绝缘胶80粘紧，藉此，完成整个硅麦克风100的组装。