[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1、一发光二极管封装结构，其特征在于至少包含：

一基座，为一长方立体结构，于该基座的长边的一上部、一下部及一底部的中央处各具有平行凸出的一突起平台，而于该基座的一顶部凹设一反射槽；以及

一第一电极、一第二电极，分别穿设于该基座且一部分突出显露于该反射槽中而组成一导电支架组，该第一电极及该第二电极自该基座的该下部分别向外伸出一第一弯折部及一第二弯折部，且该第一弯折部及该第二弯折部自该基座的该下部向该底部弯折，而分别扣于该底部。

2、权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该突起平台突起于该基座的该下部的高度，为该第一弯折部及该第二弯折部扣于该基座的该下部的厚度。

3、权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该突起平台突起于该基座的该底部的高度，为该第一弯折部及该第二弯折部扣于该基座的该底部的厚度。

4、权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于其还包含一发光二极管晶片设于该反射槽中。

5、权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该发光二极管晶片通过一接合焊线电性连接至该导线架组。

6、权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于其还包含于该反射槽封装一封装树脂。

7、权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于其中该基座的该底部的该突起平台中央，还包含凹设一定位孔。