[实用新型]发光二极管次粘着基板封装构造

权利要求书

1、一种发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其包含：

一第一基板，其具有一上表面、一相对于该上表面的下表面及多个定义于该上表面的粘晶区，该下表面形成有多个散热凹槽，所述各个散热凹槽对应所述各个粘晶区，且所述各个散热凹槽具有一底面，所述各个底面与所述各个粘晶区之间具有一承载座；

多个导热体，其分别形成于所述各个散热凹槽中；

多个发光二极管，其分别设置于该第一基板的所述各个承载座上；以及

一第二基板，结合于该第一基板的该上表面，其具有一朝向该第一基板的该上表面的第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及多个连通该第一表面与该第二表面的反射槽孔，所述各个反射槽孔对应所述各个发光二极管及所述各个粘晶区，且所述各个发光二极管位于所述各个反射槽孔中。

2、根据权利要求1所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其另具有一钛层，该钛层形成于该上表面。

3、根据权利要求2所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其另具有一金层，该金层形成于该钛层上。

4、根据权利要求1所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其中所述各个承载座形成有至少一贯穿孔，所述各个贯穿孔连通该第一基板的所述各个粘晶区及所述各个散热凹槽的所述各个底面。

5、根据权利要求4所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其中所述各个导热体另形成于所述各个承载座的所述各个贯穿孔中。

6、根据权利要求5所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其中所述各个导热体接触所述各个发光二极管。

7、根据权利要求1所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其中所述各个承载座具有一厚度，该厚度介于10微米至50微米之间。

8、根据权利要求1所述的发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其另具有一接合层，该接合层形成于该第一基板的该上表面与该第二基板的该第一表面之间。