[实用新型]多重嵌入功能板卡的机箱模块有效

专利信息
申请号: 200720181482.0 申请日: 2007-11-26
公开(公告)号: CN201116993Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 邱建霖 申请(专利权)人: 凌华科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多重 嵌入 功能 板卡 机箱 模块
【权利要求书】:

1、一种多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:其包括主板材、二阶梯板体与复数导入轨,其中:

所述的主板材为一体成型为机箱模块,并以所述的主板材两侧组合侧边衔接成为框架状,而所述的机箱模块内部为具有中空的收纳空间,且在顶板、底板的表面前、后两侧分别设有结合部;

二阶梯板体为分别固定在前方上、下结合部的外侧,并设有与所述的顶板、底板表面组装的对接部,而相对于所述的对接部的外侧为设有嵌合部,且对接部与嵌合部间形成有一转折中段;

所述的复数导入轨分别定位于框架的顶板、底板表面处,并在复数导入轨上分别设有供预设功能板卡由开口处滑入的上、下对应的轨道;与

所述的电路机板为设立在后方上、下结合部的外侧且呈直立状,且电路机板内侧板面设立有复数的连接器卡槽,并使各连接器卡槽位置对应在各轨道后侧,使预设功能板卡以板卡连接器电性插接至连接器卡槽内。

2、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的主板材是以机器折弯或冲压方式成型的矩形框架。

3、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的主板材是在底板、顶板表面,分别成型有镂空状的框孔,并在框孔的前、后侧边分别设有对应位置的复数定位孔。

4、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的主板材前方两结合部为分别向外且朝上、下弯折呈直角状,且表面为设有复数穿孔。

5、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的主板材后方两结合部为分别向外且朝上、下弯折呈直角状,且表面为设有复数结合孔。

6、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的顶板、底板接近结合部处为设有结合孔,而二阶梯板体的对接部上也设有与结合孔相对应位置的锁孔,并以接合组件将二阶梯板体结合至顶板、底板上呈一定位。

7、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的二阶梯板体的转折中段处为设有复数槽孔,且转折中段表面并设有一长条状且具复数洞孔的锁固板。

8、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的二阶梯板体的嵌合部上处为设有复数嵌卡槽,且各嵌卡槽为对应在导入轨的轨道。

9、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的主板材所设的组合侧边,是通过铆钉铆接、螺钉锁固或焊接接合加工方式组装。

10、根据权利要求1所述多重嵌入功能板卡的机箱模块,其特征在于:所述的电路机板为在上、下侧边分别穿设有复数固接组件,并以接合组件锁接在主板材后方两结合部表面的对应结合孔中。

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