[实用新型]激光二极管发光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种激光二极管发光模组，特别涉及的是一种应用在作为一电子装置的激光发光源需求，本实用新型尤指一种经微型化且发光功率稳定并具有光反射罩的稳定激光二极管发光模组。

背景技术

传统激光发光二极管模组分为两部份，第一部份为激光二极管芯片、光传感器芯片与基板组合的激光二极管的封装技术，其成品为一激光二极管，此部份属技术层级较高的上游产业，第二部份则为激光二极管、电路板与聚焦机构组合的技术，其成品为激光二极管发光模组，可将激光二极管与电路板组合、或将激光二极管与聚焦机构组合、或将三者组合成一个模组，此部份属技术层级较低的下游产业；由于激光二极管芯片、光感测芯片与基座必须封装在一壳体中，并连设复数支接脚，使得激光二极管的体积无法缩小，因此，造成激光二极管、电路板与聚焦机构相互组合后所制成的激光二极管发光模组的体积还为庞大，故，早期受限于激光二极管模组的外型，导致此类成品的体积无法缩小；为解决此问题，研发者开始朝向将激光二极管发光模组微型化的方向进行研发，请参阅图1，图中所示为一种现有的立体外观图，如其所揭激光模组10，其主要包括了控制电路板101、透镜102与激光二极管装置103，且各构件是直接封装在控制电路板上，如此的封装方式所制成的模组，是可符合微型化的要求，但，封装完成后，模组即无法再变还，若完成封装后透镜102位置偏移、或激光二极管装置103位置偏移，则可能造成光射出时所衍生的聚焦不准确的问题，此时，已完成的模组即无法再进行调整或改变，再者，如前述的激光模组，其整体结构是包含了透镜组、激光二极管装置，然，不同的规格需求时，则备料较为不易，且两者搭配组设时，条件必需要相符合，故当不同规格需求产生时，即使些微的条件差距，均可能需要选用不同规格的透镜，以及不同规格的激光二极管芯片，如此，也造成本上升的问题；再者，激光二极管芯片发光时，主要是利用装置在其外围的光感测芯片进行感测，以致动其它的装置，如图1中所示，光感测芯片1032是组设在激光二极管芯片1031的后方，用以感测激光二极管芯片1031后方所发出的光，唯，即使已完成的激光模组，其也呈开放状，其结构无法良好感应激光光，容易受干扰或无法感测，如此，可能会影响到光感测芯片的感应效率或无法作动，且其结构为各自独立已封装好的组件组成，体积仍然偏大和多次加工增加成本。

有鉴于上述的需求与问题，本实用新型设计人是依据多年来从事相关行业的经验，针对激光二极管发光模组的结构及其作动过程进行研究与分析，期能研发出一个还符合使用需求的激光发光二极管模组。

发明内容

本实用新型主要的目的在于，提供一种激光二极管发光模组，用以克服现有技术的缺陷。

为达上述的目的，本实用新型提供一种激光二极管发光模组，其包括：

一激光二极管芯片，封装在一基板上；

一光感测芯片，组设在所述的激光二极管的外围，用以感测所述的激光二极管所发出的光；以及

一光反射罩，组设在所述的光感测芯片的外围，所述的光反射罩具截面的一端是对应在所述的激光二极管芯片。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，本方案既微型化又便于搭配组合以及光感测效率良好且可控制功率稳定。

附图说明

图1为现有的立体外观图；

图2为本实用新型的立体外观图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的另一较佳实施例(一)；

图5为本实用新型的另一较佳实施例(二)的实施示意图；

图6为实施例(二)的实施示意图；

图7为实施例(三)的实施示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。