[实用新型]非接触位移传感器

权利要求书

1、非接触位移传感器，外形为圆筒状，其特征在于壳体内一端安装用于支撑FPC线圈支撑圆筒的前端支撑环和前轴套，另一端安装有定位轴套、PCB电路板和后盖，滑动杆安置在两端轴套之间，可以轴向运动，在滑动杆上同心固定有空心圆柱状的金属导体块，在FPC线圈支撑圆筒的内表面粘接有两个印刷电感FPC线圈，FPC线圈和导体块之间有约1mm的间隙，信号线焊接在电路板上并通过后盖上面的小孔引出；电路对称设置产生高频电磁磁场。

2、根据权利要求1所述的非接触位移传感器，其特征在于电路连接：感应线圈L1与L2相串联，中间接点与电源相连，另两端与电容C7并联后，一端与三极管TR1A、TR2A的集电极相连，另一端与三极管TR1B、TR2B的集电极相连，其中，三极管TR1A的基极与TR2A的发射极相连，三极管TR1B的基极与TR2B的发射极相连，三极管TR1A与TR1B的发射极相连后，连接R1、R2到地，同时，三极管TR2A与TR2B的集电极，分别与电容C 1、C2相连，C1、C2的另一端分别连接到三极管TR2B、TR2A的基极，实现反馈；电阻R7一端与电源连接，一端与R6串联后接地，R7、R6的连接点同时与三极管TR2A的基极连接，为三极管TR2A提供工作电位Vb1，R9、R8以同样的连接方式，为三极管TR3提供工作电位Vb2，三极管TR2A与TR2B的集电极电位Vc1和Vc2作为此电路的输出信号，送放大器进行放大处理。