[实用新型]连铸结晶器铜板槽式电镀箱无效
申请号: | 200720185294.5 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN201151751Y | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 曹文玲;齐盛文;何跃林 | 申请(专利权)人: | 鞍钢重型机械有限责任公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 114031辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结晶器 铜板 电镀 | ||
技术领域
实用新型属于电镀工具技术领域,具体涉及连铸结晶器铜板槽式电镀时起屏蔽作用的新型电镀箱。
背景技术
结晶器铜板电镀,属于电镀技术,镀层厚一般在3mm左右,电镀时由于磁场效应,边缘磁场效应大,电力线集中于尖角棱边部分,使尖角棱边部位结晶粗糙,结瘤大,一般边缘结瘤高度在6-8mm。不但浪费原材料,而且加工时易出现缺陷。返修率较高。当电镀液处于边缘状态时尖角,棱边呈枝状生长,加工时周边出现缺陷。
发明内容
本实用新型的目的是解决电镀时边缘效应大,尖角棱边结晶粗糙,成品加工时出现缺陷的问题。
本实用新型的目的是这样实现的,在现有的电镀箱的箱壁上沿加遮挡板。
本实用新型的具体结构有,电镀箱内壁与镀件距离7.5~8.5mm,遮挡板距镀件高度50~60mm,遮挡板遮挡镀件宽度14.5~15.5mm。
本实用新型电镀箱箱壁上沿及遮挡板上设有对应的螺孔,使用时由螺栓将遮挡板固定在箱壁上沿。
本实用新型由于在电镀箱箱壁上沿加遮挡板,可减少电镀时磁场的边缘效应,而且无论镀液状态如何,尖角及棱边结晶都圆滑,没有大结瘤。加工时周边出现缺陷的几率明显减少,提高成品率,同时还可节约镍消耗,降低生产成本。
附图说明
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。
如图所示,本实用新型是改变现有的电镀箱结构,在现有电镀箱1的上沿加遮挡板2,并在上沿设螺栓孔与遮挡板上的螺栓孔对应。
为了保证对镀件实现屏蔽作用,在制作时对电镀箱1及遮挡板2作如下要求,电镀箱1内壁与镀件4距离A为7.5~8.5mm,遮挡板2距镀件高度C为50~60mm,遮挡板2遮挡镀件4宽度B为14.5~15.5mm。
本实用新型电镀箱1箱壁上沿及遮挡板2上设有对应的螺孔,待镀4放入电镀箱1内后,由螺栓3将遮挡板2固定在电镀箱壁上沿。这样电镀时就可以减少铜板电铸时电镀磁场的边缘效应,使边缘结晶圆滑,避免边缘结晶粗糙,枝状生长。
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