[实用新型]超大间距排列的半导体致冷器件无效
申请号: | 200720189917.6 | 申请日: | 2007-10-19 |
公开(公告)号: | CN201167100Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 汪洋;高军 | 申请(专利权)人: | 汪洋 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超大 间距 排列 半导体 致冷 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体致冷器件,特别是涉及一种电偶臂超大间距排列的半导体致冷器件。
背景技术
半导体致冷器件是一种采用物理致冷的新型冷源,它以体积小、无噪声、无污染的特点,现被广泛应用于军事、医疗及工业和民用等多种致冷产品。目前,现有技术中半导体致冷器件的电偶臂(粒子)排列间距均在3mm以内,结构过于紧凑,热流密度很大。由于电偶臂排列过于集中,制冷器件的面积相对较小,即使冷、热端配有较大的换热面积,仍然不能及时把冷、热量传导出去,以致造成器件冷、热端的热短路,使致冷性能下降。亟待研发一种电偶臂大间距排列,致冷组件大面积接触、传导的新型半导体致冷器件,用以降低器件中的热流密度,减少冷、热端的冷、热交换,提高致冷效率。
发明内容
本实用新型所述的超大间距排列的半导体致冷器件研发的目的,是提供一种电偶臂大间距排列,致冷组件大面积接触、传导的新型半导体致冷器件,用以降低器件中的热流密度,减少冷、热端的冷、热交换,提高致冷效率。
本实用新型所述的大间距半导体致冷片的技术方案是:由焊接有导流片1的基板2,两基板间焊接在导流片上的电偶臂3的间距4大于4mm,两基板间带有穿过各电偶臂开孔的隔热反射材料5所组成。
本实用新型所述的超大间距排列的半导体致冷器件,用以降低器件中的热流密度,减少冷、热端的冷、热交换,提高致冷效率,在实际应用中具有下述有益效果:
1、致冷器件的电偶臂间距大,电流密度小,减少了器件自身的热交换;
2、致冷器件冷、热面面积大,能使冷、热量快速传导出去;
3、致冷器件输入功率小,制冷效果好,节约能源;
4、由于设有隔热板,可将两次烧结变为一次烧结,降低制造成本产。
附图说明
图1是超大间距排列的半导体致冷器件结构示意图
图2是超大间距排列的半导体致冷器件系统结构示意图
图中:1-导流片;2-基板;3-电偶臂;4-间距;5-隔热反射材料
具体实施方式
实施例1是超大间距排列的半导体致冷器件结构示意图(如图1所示)。下面结合实施例1做本实用新型的详细说明:
把隔热反射材料作为定位模具放在焊接好导流片的基板上,然后把电偶臂通过隔热反射材料上的孔放置在导流片上,再把另外一片焊接好导流片的基板放在隔热反射材料上方,烧结成超大间距排列的半导体致冷器件。
实施例2是超大间距排列的半导体致冷器件系统结构示意图(如图2所示)。带有空腔的金属部件作为两侧基板,烧结成超大间距排列的半导体致冷系统。
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