[实用新型]超大间距排列的半导体致冷器件无效

专利信息
申请号: 200720189917.6 申请日: 2007-10-19
公开(公告)号: CN201167100Y 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 汪洋;高军 申请(专利权)人: 汪洋
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050021河北省石家庄市青*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 超大 间距 排列 半导体 致冷 器件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷器件,特别是涉及一种电偶臂超大间距排列的半导体致冷器件。

背景技术

半导体致冷器件是一种采用物理致冷的新型冷源,它以体积小、无噪声、无污染的特点,现被广泛应用于军事、医疗及工业和民用等多种致冷产品。目前,现有技术中半导体致冷器件的电偶臂(粒子)排列间距均在3mm以内,结构过于紧凑,热流密度很大。由于电偶臂排列过于集中,制冷器件的面积相对较小,即使冷、热端配有较大的换热面积,仍然不能及时把冷、热量传导出去,以致造成器件冷、热端的热短路,使致冷性能下降。亟待研发一种电偶臂大间距排列,致冷组件大面积接触、传导的新型半导体致冷器件,用以降低器件中的热流密度,减少冷、热端的冷、热交换,提高致冷效率。

发明内容

本实用新型所述的超大间距排列的半导体致冷器件研发的目的,是提供一种电偶臂大间距排列,致冷组件大面积接触、传导的新型半导体致冷器件,用以降低器件中的热流密度,减少冷、热端的冷、热交换,提高致冷效率。

本实用新型所述的大间距半导体致冷片的技术方案是:由焊接有导流片1的基板2,两基板间焊接在导流片上的电偶臂3的间距4大于4mm,两基板间带有穿过各电偶臂开孔的隔热反射材料5所组成。

本实用新型所述的超大间距排列的半导体致冷器件,用以降低器件中的热流密度,减少冷、热端的冷、热交换,提高致冷效率,在实际应用中具有下述有益效果:

1、致冷器件的电偶臂间距大,电流密度小,减少了器件自身的热交换;

2、致冷器件冷、热面面积大,能使冷、热量快速传导出去;

3、致冷器件输入功率小,制冷效果好,节约能源;

4、由于设有隔热板,可将两次烧结变为一次烧结,降低制造成本产。

附图说明

图1是超大间距排列的半导体致冷器件结构示意图

图2是超大间距排列的半导体致冷器件系统结构示意图

图中:1-导流片;2-基板;3-电偶臂;4-间距;5-隔热反射材料

具体实施方式

实施例1是超大间距排列的半导体致冷器件结构示意图(如图1所示)。下面结合实施例1做本实用新型的详细说明:

把隔热反射材料作为定位模具放在焊接好导流片的基板上,然后把电偶臂通过隔热反射材料上的孔放置在导流片上,再把另外一片焊接好导流片的基板放在隔热反射材料上方,烧结成超大间距排列的半导体致冷器件。

实施例2是超大间距排列的半导体致冷器件系统结构示意图(如图2所示)。带有空腔的金属部件作为两侧基板,烧结成超大间距排列的半导体致冷系统。

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