[实用新型]一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片无效

专利信息
申请号: 200720191296.5 申请日: 2007-11-20
公开(公告)号: CN201130422Y 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 叶学松;陈默;王鹏;王清波;刘俊;郑筱祥 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G08C17/00 分类号: G08C17/00;G08C17/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 林怀禹
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 植入 神经 刺激 采集 遥控 芯片
【权利要求书】:

1.一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片,其特征在于:包括脑神经电刺激和采集模块(3)、神经微刺激和采集电极阵列(6)、上行无线射频通讯模块(2)、下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1);脑神经电刺激和采集模块(3)与神经微刺激和采集电极阵列(6)以引线键合方式直接连接;下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)与脑神经电刺激和采集模块(3)的数据通道以SPI方式连接,能量通道以导线直接连接;上行无线射频通讯模块(2)与脑神经电刺激和采集模块(3)以SPI方式连接。

2.根据权利要求1所述的一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片,其特征在于:所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)包括以集成电路方式设计的下行天线、指令解调电路、时钟解调电路、能量耦合整流电路及微型可充电锂离子电池;所述的指令解调电路、时钟解调电路以及能量耦合整流电路以并联方式与下行天线直接连接;能量耦合整流电路与微型可充电锂离子电池直接连接;所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)通过指令解调电路与所述的脑神经电刺激和采集模块(3)以SPI方式连接;所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)通过时钟解调电路与所述的脑神经电刺激和采集模块(3)直接连接;所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)通过能量耦合整流电路与所述的脑神经电刺激和采集模块(3)直接连接;所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)通过微型可充电锂离子电池与所述的脑神经电刺激和采集模块(3)直接连接;所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)通过能量耦合整流电路与所述的上行无线射频通讯模块(2)直接连接;所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)通过微型可充电锂离子电池与所述的上行无线射频通讯模块(2)直接连接。

3.根据权利要求1所述的一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片,其特征在于:所述的上行无线射频通讯模块(2)包括以集成电路方式设计的上行天线(8)和信号调制电路,并且所述的上行天线(8)与权利要求2中所述的以集成电路方式设计的下行天线系不同天线;所述的信号调制电路与上行天线(8)以并联方式直接连接;所述的上行无线射频通讯模块(2)通过信号调制电路与所述的脑神经电刺激和采集模块(3)以SPI方式连接。

4.根据权利要求1所述的一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片,其特征在于:所述的神经微刺激和采集电极阵列由硅基片(4)和电极阵列(6)构成;电极阵列(6)由8根线性排列的硅电极构成,电极之间的间隔为100微米,单个电极根部宽度为80微米,长度为3毫米。

5.根据权利要求1所述的一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片,其特征在于:所述的脑神经电刺激和采集模块(3)包括控制核、电压或电流驱动电路、电压或电流模式选择电路、极性控制电路和通道选择电路;所述的控制核、电压或电流驱动电路、电压或电流模式选择电路、极性控制电路和通道选择电路均以集成电路方式设计成整体模块;并且所述的电压或电流模式选择电路、极性控制电路和通道选择电路与控制核均以数据总线方式连接,其中,电压或电流驱动电路通过模数转换器与控制核连接;所述的脑神经电刺激和采集模块(3)通过控制核接口(14)与所述的上行无线射频通讯模块(2)以SPI方式连接;所述的脑神经电刺激和采集模块(3)通过控制核电源接口(15)及控制核电源接口(16)与所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)直接连接;所述的脑神经电刺激和采集模块(3)通过控制核接口(17)与所述的下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)以SPI方式连接;所述的脑神经电刺激和采集模块(3)通过所述的通道选择电路与电极阵列(6)直接连接;所述的脑神经电刺激和采集模块(3)通过所述的模数转换电路与电极阵列(6)直接连接。

6.根据权利要求1的一种植入式神经微刺激和采集遥控芯片,其特征在于:所述的脑神经电刺激和采集模块(3)、除上行天线外的上行无线射频通讯模块(2)、下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)以集成电路形式制作并封装在所述的硅基片(4)的同一表面;所述的上行天线(8)封装在所述的硅基片(4)中与所述的脑神经电刺激和采集模块(3)、除上行天线外的上行无线射频通讯模块(2)、下行无线射频通讯及能量耦合电源模块(1)所在表面相对的另一表面。

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