[实用新型]综合语音资源处理板卡有效

专利信息
申请号: 200720192090.4 申请日: 2007-11-09
公开(公告)号: CN201118711Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 何顺兰 申请(专利权)人: 何顺兰
主分类号: H04M3/42 分类号: H04M3/42;H04M7/00
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 代理人: 戴晓翔
地址: 310012浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 综合 语音 资源 处理 板卡
【权利要求书】:

1、综合语音资源处理板卡,包括基板,其特征在于:所述的基板上设有嵌入式处理器、可编程逻辑器件和数字中继接入模块,所述的嵌入式处理器通过可编程逻辑器件与数字中继接入模块相连,基板上还设有语音会议模块和EEPROM存储器,语音会议模块也与可编程逻辑器件相连,EEPROM存储器则通过MICROWIRE总线与PCI总线模块相连。

2、根据权利要求1所述的综合语音资源处理板卡,其特征在于:所述的基板上设有PCM时隙交换模块,该PCM时隙交换模块分别与可编程逻辑器件、数字中继接入模块和语音会议模块相连。

3、根据权利要求2所述的综合语音资源处理板卡,其特征在于:所述的基板上设有DTMF发送接收模块,该DTMF发送接收模块分别与PCM时隙交换模块和可编程逻辑器件相连。

4、根据权利要求2或3所述的综合语音资源处理板卡,其特征在于:所述的基板上还设有回音消除模块,该回音消除模块分别与PCM时隙交换模块和可编程逻辑器件相连。

5、根据权利要求2或3所述的综合语音资源处理板卡,其特征在于:所述的PCI总线模块连接有热插拔电路。

6、根据权利要求2或3所述的综合语音资源处理板卡,其特征在于:所述的数字中继接入模块、PCM时隙交换模块、可编程逻辑器件和PCI总线模块都分别连有连接器。

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