[实用新型]卡连接器的夹持结构无效

专利信息
申请号: 200720193118.6 申请日: 2007-10-31
公开(公告)号: CN201149912Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 林筱淳 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/18 分类号: H01R12/18;H01R13/629;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 夹持 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型是有关于一种连接器,特别是有关于一种两侧设有卡扣结构,以稳定固定电子卡的卡连接器的卡扣结构。

背景技术

本实用新型所涉及的卡连接器,用于组装一内存模块,例如一般的DDR(Double-Data-Rate)SDRAM模块。其结构具有一绝缘本体,可供内存模块一侧插入其中,并与固定于绝缘本体中的端子形成电性连接,以达到讯号传递的目的。

内存模块在组装时,由上而下倾斜方式插入绝缘本体后,再将内存模块另一侧下压,使其形成水平,因此必须另有固定机构来稳定内存模块,以避免内存模块弹起或水平脱离。然而,以往使用的固定机构中,大多在如何稳定地固持内存模块上作研发设计,并未考虑到使用者该如何方便的取出内存模块。

发明内容

本实用新型的目的在于提供卡连接器的夹持结构,藉由本实用新型的改良,以强化夹持结构的操作性,方便使用者操作。

本实用新型提供一种卡连接器的夹持结构,包括纵长状的绝缘本体及一对夹持装置:绝缘本体上设有复数端子及一卡插入槽;每一夹持装置分别由金属一体成型加工制成,该夹持装置包括相连的主体部及操作部,该主体部一端设有可组装于该绝缘本体两侧底部的安装部,该操作部两端分别设有夹持部及按压部,藉由该按压部的作用,可使该夹持部固定或释放一电子卡。

附图说明

图1为本实用新型最佳实施方式的立体组合图。

图2为本实用新型最佳实施方式的立体分解图。

图3A为本实用新型最佳实施方式的卡扣臂的立体图。

图3B为本实用新型最佳实施方式的卡扣臂的立体图。

图4为本实用新型与电子卡结合的状态示意图。

图号说明

10.绝缘本体

11.卡插入槽

20.夹持装置

21.主体部     211.安装部

212.固定部    213.阻挡部

22.连接部

23.操作部     231.夹持部

232.按压部    233.圆弧部

30.端子

90.电子卡

91.凹槽

具体实施方式

以下说明本实用新型的最佳实施方式,请参照图1至图4所示:本实用新型的卡连接器的夹持结构主要由绝缘本体10及一对夹持装置20所构成,夹持装置20相对组装于绝缘本体10的两侧。绝缘本体10的结构大致为纵长状的框体,其内设有复数端子30,卡插入槽11设于绝缘本体10的一侧,藉此,使用者可将电子卡90一侧插入卡槽11中,使电子卡90与复数端子30之间形成电性导通,而两侧夹持装置20可固定电子卡的侧边。

夹持装置20由金属一体成型加工而构成,其主要包括主体部21、连接部22及操作部23所组成,可用来使插入绝缘本体10的电子卡90能稳定的定位,主体部21具有安装部211、固定部212及阻挡部213,操作部23具有夹持部231、按压部232及圆弧部233,而连接部22连结安装部211及操作部23的中段上缘。安装部211位于主体部21一端,可组装于绝缘本体10两侧底部,使夹持装置20与绝缘本体10间相互固定,共同构成一ㄇ字状结构,固定部212形成于主体部21下缘,可用于焊接固定于一电路板,藉由安装部211及固定部212的作用,使主体部21本身形成不易变形移动的刚性结构。操作部23本身为较不稳定的可动结构,其藉由连接部22作用,使操作部23相对位于主体部21更外侧处,操作部23的相对两端上设有夹持部231及按压部232,当使用者用手将按压部232相对向内压时,两夹持部231会相对向外移动,当使用者释放按压部232后,可藉由两夹持部231扣住电子卡90,藉由此结构,让使用者便于操作,而圆弧部233可嵌合于电子卡90两侧的凹槽91中,以避免电子卡90水平脱离。

阻挡部213形成于主体部21下缘并朝向操作部23延伸后,再向上弯折,以挡止于操作部23中段外侧,可作为操作部23的旋转支点并保护操作部23的作动。

本实用新型所示的卡连接器的夹持结构具有可让使用者按压操作的结构设计,便于电子卡组装使用。且夹持装置20的安装部211装设于绝缘本体10的底部,可稳定的夹持于绝缘本体10与电路板之间,有效增加卡扣结构的强度。综上所述,本实用新型确已符合创作专利的要件,现依法提出专利申请。以上所述,仅为本实用新型较佳实施方式而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

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