[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720193949.3 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN201142331Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 宋文恭 | 申请（专利权）人： | 宋文恭 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构包括：
一基座，该基座中形成有一凹杯；以及
至少二导电支架，该至少二导电支架包覆于基座中，而各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，而呈直角台阶加直角反台阶型，该至少二导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；
由此，以形成发光二极管的封装结构。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基座采用塑料材料。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该各导电支架采用导电的金属材料。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该导电支架由该基座的底部延伸出该基座的侧边外的一端向上弯折而平贴于该基座的侧边，以供增加极性接点的接触面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宋文恭，未经宋文恭许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720193949.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于治疗流行性脑脊髓膜炎的注射液
- 下一篇：包含丁香脂素的SIRT1活化剂
