[实用新型]晶片型电流感测组件的成型装置

说明书

技术领域

本实用新型提供一种晶片型电流感测组件的成型装置，旨在提供一种连续性制程且制程简便的成型装置，可将电阻层藉由黏着层黏着压合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高电流的晶片型电流感测组件结构。

背景技术

随着电子设备轻、薄、短、小的趋势，电流感测组件通用的尺寸也越来越小，故有目前广泛使用于电子科技产品的晶片型电流感测组件的问世，如图1所示即为一般传统的晶片型电流感测组件1，该晶片型电流感测组件1于一基板11上形成一层NiCr/NiCu等合金的电阻层12，该电阻层12上又被覆一层保护膜13，而基板11上、下两侧端与侧面则为电极层14。

而上述传统的晶片型电流感测组件中，该电阻层12可利用厚膜制程(印刷方式)或薄膜制程(溅镀方式)成型于基板11上；其中，以印刷式厚膜制程而言，由于印刷制程技术上的限制，部份规格的产品已超过制程所能达成的能力；部份规格的产品虽然在制程能力之内，但印刷后的后续制程良率受到印刷制程技术的限制而无法突破。因此，即有部份的制造者改以薄膜制程(溅镀方式)来生产传统印刷式厚膜制程没有办法生产的晶片型电流感测组件，但是，要以薄膜制程来制造晶片型电流感测组件，设备的投资是极为昂贵的。

若要达到低阻抗的晶片型电流感测组件，上述制程的电阻层不是电阻层厚度及精度均匀度不足(印刷方式)，就是电阻层相对厚度较薄(溅镀方式)，但上述不论是印刷方式的厚膜制程或溅镀方式的薄膜制程等皆无法达成的。因此习见的晶片型电流感测组件难以使用于阻抗小于1欧姆以下甚至小于0.1欧姆的电流感测组件。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种连续性制程且制程简便的成型装置，可将电阻层藉由黏着层黏着压合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高电流的晶片型电流感测组件结构。

有鉴于此，本实用新型的技术方案为：成型装置至少包含有：一用以供应电阻层，并将电阻层传送至预成型单元的电阻层供应单元；一用以供应黏着层，并将黏着层传送至预成型单元的黏着层供应单元；一可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元的预成型单元，该预成型单元设有上、下加热滚筒；一将半成品置放于基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体的热压单元，该热压单元中预设有基板。该电阻层供应单元以及黏着层供应单元分别将电阻层以及黏着层传送至预成型单元。

本实用新型的有益效果为：可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元，可将半成品置放于一基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体，且进一步于基板上形成两分离的电极层、导电层及保护层，以形成完整的晶片型电流感测组件结构。

附图说明

图1为习有晶片型电流感测组件的结构示意图；

图2为本实用新型中成型装置的结构示意图；

图3为本实用新型中成型装置的另一结构示意图；

图4为本实用新型中热压单元的结构示意图；

图5为本实用新型中裁切单元的结构示意图；

图6为本实用新型中晶片型电流感测组件的第一实施例结构立体示意图；

图7为本实用新型中晶片型电流感测组件的第二实施例结构示意图；

图8为本实用新型中晶片型电流感测组件的第三实施例结构示意图；

图9为本实用新型中晶片型电流感测组件的第四实施例结构示意图。

【图号说明】

晶片型电流感测组件1     基板11

电阻层12                保护膜13

电极层14                成型装置2

电阻层供应单元21        供应轮211

黏着层供应单元22        供应轮221

预成型单元23            上加热滚筒231

下加热滚筒232           暂存轮233

热压单元24              对位单元25

裁切单元26              线路图案及电极层成型单元27

导电层成型单元28        保护层成型单元29

晶片型电流感测组件3     电阻层31

黏着层32                离型层321、322

半成品33                基板34

电极层35                第二电极层35’