[实用新型]双频天线无效

专利信息
申请号: 200720195755.7 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN201126852Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 黄钦雄;李承璋;林文敏 申请(专利权)人: 建舜电子制造股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/00;H01Q9/30;H01Q13/08
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双频 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及的是一种双频天线,特别涉及的是关于设有一单极天线与一耦合天线互为一体,具有双频且体积小的双频天线。

背景技术

无线局域网络定有四种标准,包括适用在2.4GHz频段的IEEE802.11、IEEE802.11b与Bluetooth,以及适用在5GHz频段的IEEE802.11a,其中当无线应用电子装置为适应不同标准而需要工作在多个无线频段时,则需要相应的天线来配合。

现有技术如中国台湾省专利公告编号第562257号双频天线,其是利用一种倒F型双频天线,用以接收一第一频率与一第二频率的信号,所述的天线设有一第一平面传导组件与一第二平面传导组件,所述的第一平面传导组件为一L型结构,又所述的第二平面传导组件为一矩形结构,且与第一平面传导组件垂直并连接在一接点。惟,上述的偶极天线其虽可通过所述的第一平面传导组件与第二平面传导组件的造型来调整其频宽、阻抗匹配与增益,然所述的第二平面传导组件的面积大小常影响所述的天线的增益,若需要还高频宽的天线势必要加大其基板面积,因此挶限于与嵌设装置间的空间限制,故所述的天线无法有效的充份扩大其基板面积。

请再参阅图1所示,图中为现有双频天线111的实施例示意图;现有双频天线主要由第一辐射部200、第二辐射部300与接地部400所组成,在其第一辐射部200与第二辐射部300与第二辐射部300与接地部400上都具有呈垂直型弯设的匹配细缝100,然现有双频天线虽可达到超宽带的要求,但其回返损益图在其电气特性上仍稍嫌不够稳定,即其在3.5GHz~3.8GHz附近处损易非常接近在-12dB,且装设在电子装置中易遭受弯折而断裂。

因此现有技术概括具有如下的缺点:

现有技术受限于有限的基板空间。

现有技术当第二平面传导组件面积过大时,易造成与所述的第一平面传导组件间接点的断裂。

现有技术使用时,感应谐振能力不足,电压驻波比较小增加电路设计困难等缺点。

现有技术制程烦琐、制造成本过高且使用装设不易的缺点。

故而,如何将上述缺失加以摒除,即为本案实用新型设计人所欲解决的技术困难点的所在;有鉴于此,本案实用新型设计人基于多年从事相关产品设计的经验,有感在上述传统用品的不便,经多年苦心孤诣潜心研究,试作改良,终于可以摒除现有双频天线的诸多缺点成功研发完成本案,使本实用新型得以诞生,并以增进功效。

发明内容

本实用新型的目的在于:提供一种双频天线,特别是关于设有一单极天线与一耦合天线互为一体,具有双频且体积小。

本实用新型的目的还在于:提供一种具有双频率,且空间体积小,既保有耦合天线的宽带特性,又辐射效率高的低馈入损失与低反射损失。

为实现这些目的,并且根据如所实施和概括描述的那样以及其它优点,本实用新型提供了一种双频天线,其在于技术方案是包括有:

一绝缘基体,是提供置设接地部、第一辐射部与第二辐射部形成立体定位;

一接地部,是由一导电体形成,所述的接地部一端与第二辐射部的支架电性接设,另所述的接地部是与天线接收器的接地端同电位;

一第一辐射部,是由一导电体固设在所述的绝缘基体上,设有一耦合段与第二辐射部能量耦合,并转折延伸至一馈入点与信号馈入线电性接设;

一第二辐射部,是由一导电体固设在所述的绝缘基体上,并转折延伸一支架与接地部电性接设,又在所述的第二辐射部与所述的第一辐射部耦合段之间,形成一电性绝缘距离的对应间距,以达到所述的耦合能量感应最佳化频率响应;

一信号馈入线,为同轴电缆线,所述的信号馈入线的主信号端线其是与第一辐射部的馈入点电性接设,又所述的信号馈入线的接地端线与所述的接地部电性接设,用以将所述的讯号传送至收讯/发射电路中。

又在本实用新型的另一个方面,所述的双频天线还包括,其中第一辐射部长度约为频率响应波长的四分之一,又所述的频率响应为1575至2170百万赫。

又在本实用新型的另一个方面,所述的双频天线还包括,其中第二辐射部长度约为频率响应波长的四分之一,又所述的频率响应为824至960百万赫。

其中,所述的双频天线还包括,其中接地部侧端还设有固定耳孔或固定耳。

其中,所述的双频天线还包括,其中接地部还电性接设有一平面体或一网状体,以达到消除噪声干扰的目的。

其中,所述的双频天线还包括,其中将可电镀或电披成形材料的第一辐射部、第二辐射部与接地部,还与绝缘基体先共同成形,再利用电镀或电披形成金属膜在第一辐射部、第二辐射部与接地部表面上。

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