[实用新型]带温度检测装置的手机无效
| 申请号： | 200720196457.X | 申请日： | 2008-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201178440Y | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 肖桂锋 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/21 | 分类号： | H04M1/21;H04B1/38 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 检测 装置 手机 | ||
【权利要求书】：
1、一种带温度检测装置的手机，包括壳体，芯片、显示装置和按键操作装置，其特征在于还包括一个温度检测装置，该温度检测装置由一温度传感器和温度感应电路组成，所述的温度传感器设置在手机壳体的表面，温度传感电路与手机芯片设置成一体，检测温度则显示在手机显示屏上。
2、如权利要求1所述的带温度检测装置的手机，其特征在于，所述的温度传感器设置在手机壳体的底部。
3、如权利要求1所述的带温度检测装置的手机，其特征在于，所述的温度传感器设置在手机壳体的侧壁。
4、如权利要求1所述的带温度检测装置的手机，其特征在于，所述的温度传感器采用MTS102硅温度传感器。
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