[实用新型]一种带印刷电路板接地装置的电连接器有效

专利信息
申请号: 200720196616.6 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN201138707Y 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 王来春;丁远达 申请(专利权)人: 立讯精密工业(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/652;H01R13/658
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人: 胡坚
地址: 518000广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 接地装置 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种带印刷电路的电连接器,尤其涉及一种带印刷电路板接地装置的电连接器。

背景技术

一些电连接器中设置有印刷电路板,以实现多种信号与讯息的传递与转接,尤其是为了防止静电影响及防止雷击时,会有专门的电路,在这时,为了有效实现静电保护与雷击保护功能,需要在印刷电路板的地级与屏蔽金属壳之间具备极低的电阻值电性连接,一般情况下印刷电路板与屏蔽金属壳体之间通常采用金属弹片或导线的方式导通连接,如中国专利申请号为01137094.7中所公开的技术方案,印刷电路板上的接地印制线与屏蔽元件通过外界力直接接触,但是由于该连接方式会产生较大的接触阻抗或者会因为位置的挪移而影响接触导通性,进而影响静电保护及防雷击电路的保护效果,影响电路板的安全性,既而影响整个电连接器的使用寿命,甚至会对整个电脑带来危险。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种带印刷电路板接地装置的电连接器,通过降低印刷电路板与屏蔽元件之间的接触阻抗进而可以提高静电保护及防雷击电路的保护作用。

为实现上述目的,本实用新型采用了下述技术方案:

这种带印刷电路板接地装置的电连接器,包括印刷电路板与屏蔽元件,至少在印刷电路板与屏蔽元件接触的连接面上设置有第一焊盘,印刷电路板通过在焊盘与屏蔽元件间设置的焊点固接。

至少还在另一个与连接面垂直的焊接面上设置有第二焊盘。

所述的第一焊盘由沉铜工艺得到。

所述的第二焊盘由沉铜工艺得到。

通过上述技术方案,从而该实用新型具有下述有益效果:

由于通过焊接使沉铜焊盘与屏蔽元件之间固定连接,从而两者的接触阻抗极低,同时由于有较大的焊接面,从而两者之间的连接可靠具备良好的稳定性,不会因振动或氧化失去连接,可以保证电连接器的使用寿命与使用性能。

附图说明

图1为本实用新型的印刷电路板的立体示意图。

图2为本实用新型的电连接器立体组装图。

图3为本实用新型的电连接器组装与焊接之后的立体示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示,该实用新型带印刷电路板接地装置的电连接器,包括有印刷电路板1与屏蔽元件2,在印刷电路板与屏蔽元件接触的连接面上设置有第一焊盘3,在另一个与连接面垂直的焊接面上设置有第二焊盘4,印刷电路板通过在焊盘与屏蔽元件间设置的焊点固接。所述的第一焊盘和第二焊盘由沉铜工艺得到。由于通过焊接使沉铜焊盘与屏蔽元件之间固定连接,从而两者的接触阻抗极低,同时由于有较大的焊接面,从而两者之间的连接可靠具备良好的稳定性,不会因振动或氧化失去连接,可以保证电连接器的使用寿命与使用性能。

当然在与连接面垂直的另一个面上也可以再通过沉铜工艺设置第三焊盘5,这样使焊接的接触面更大,更稳定和牢固。

在焊接之后形成的锡点位于电连接器内部,不会影响整体的外观,同时,锡点本身也具有良好的导通性,阻值低,也可以起到辅助的接地作用。

所述的电连接器可以为RJ45、USB、1394端口电连接器。

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