[实用新型]一种空心球的连接结构无效

专利信息
申请号: 200720199396.2 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN201146897Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 雷磊 申请(专利权)人: 上海丰达工艺礼品有限公司
主分类号: A44B15/00 分类号: A44B15/00;F16B1/04
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 代理人: 吴泽群
地址: 201711上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 空心球 连接 结构
【权利要求书】:

1、一种空心球的连接结构,由两个中空的半球形壳体组成,两个半球形壳体的开口端连接在一起构成一个密闭的空心球体,其特征在于:

所述的两个半球形壳体中,一个半球形壳体(1)开口端的内侧向下凹陷,另一个半球形壳体(2)开口端的内侧向上凸起,半球形壳体(1)内侧向下凹陷部分的内径等于半球形壳体(2)内侧向上凸起部分的外径,两个半球形壳体扣合后在球体中部两个半球形壳体相结合的环形区域的剖面呈Z型;

Z型结合环的竖直结合面上至少有两对L组件,L组件由半球形壳体(1)的Z型结合环的竖直结合面上呈矩形的凸块(3)和另一个半球形壳体(2)的Z型结合环的竖直结合面上呈L型的凹槽(4)构成。

2、根据权利要求1所述的空心球的连接结构,其特征在于:所述的组成L组件的半球形壳体(2)的Z型结合环的竖直结合面外侧的L型凹槽(4)深度大于或等于半球形壳体(1)Z型结合环的竖直结合面内壁上对应的凸块(3)凸起的厚度;所述的组成L组件的半球形壳体(2)的Z型结合环的竖直结合面外侧的L型凹槽(4)的竖直部分的宽度大于或等于半球形壳体(1)Z型结合环的竖直结合面内壁上对应的凸槽(3)的水平宽度;所述的组成L组件的半球形壳体(2)的Z型结合环的竖直结合面外侧的L型凹槽(4)水平部分的竖直高度大于或等于半球形壳体(1)Z型结合环的竖直结合面内壁上对应的凸槽(3)的竖直高度。

3、根据权利要求1所述的空心球的连接结构,其特征在于:所述的Z型结合环的竖直结合面上有三对L组件,三对L组件彼此之间的间距不同。

4、根据权利要求1所述的空心球的连接结构,其特征在于:所述的半球形

壳体(1)的Z型结合环的竖直结合面上的三个矩形凸块(3)的水平宽度不同。

5、根据权利要求1所述的空心球的连接结构,其特征在于:所述的L型凹槽(4)的水平部分有一个竖直方向的的小凸起(5),小凸起(5)到L型凹槽(4)水平部分终端的距离大于或等于半球形壳体(1)上相应的凸槽(3)的水平宽度,小凸起(5)的厚度小于L型凹槽(4)的深度。

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