[实用新型]共轴式棒材检测升降装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测棒材的装置，尤指一种将镜头检测器与进出料装置共同安装于同一移动轴的升降装置。

背景技术

电路板所使用的钻头小、精确度要求高，因此，由棒材加工成钻头以前，需要检测真圆度，目前所使用的检测方式是以电荷耦合元件(CCD)撷取影像进行检测，并且将检测器与抓取棒材的装置分开，如此一来，二种设备依序往返位移颇浪费时间，亦需要较大的空间安装。

发明内容

为了改善上述缺陷，本实用新型的主要目的在于提供一种可以缩短位移及检测时间的共轴式棒材检测升降装置。

基于上述目的，本实用新型的主要技术手段在于提供共轴式棒材检测升降装置，包括：

一X轴导螺杆，其区分成二段，分别为一光滑段、一螺杆段，X轴导螺杆的其中一端设有一驱动马达；

一Y轴导螺杆，该Y轴导螺杆的其中一端连结于一驱动马达；

一螺座，系供Y轴导螺杆穿置螺设，且供X轴导螺杆的光滑段穿置枢设，Y轴导螺杆与X轴导螺杆垂直交叉，并且呈上下分开设置；

一升降式检测取料装置，系设于X轴导螺杆的螺杆段上，其包括可升降的一影像对位检测机构及一取料机构。

实施上述技术手段以后，本实用新型可获得的具体效益为：

由于本实用新型将影像对位检测机构及取料机构设为共轴(均设于X轴导螺杆上)，可以有效缩小体积，改善公知技术中分别安装二种机构所需要的空间。

并且，二机构共轴而同步平移，其可以配合一针盘使用，该针盘上设有矩阵排列的插孔，以供欲检测的棒材插置于插孔内，又位于X轴方向的各棒材间距，与位于Y轴方向的各棒材间距相等，故当影像对位检测机构对其中一棒材进行检测时，该取料机构已位于前一枝完成检测棒材上方，可快速抓取、分类、缩短作业时间。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施例的立体示意图。

图2为本实用新型第二种实施例的立体示意图。

图3为本实用新型第三种实施例的立体示意图。

【主要元件符号说明】

10X轴导螺杆 100光滑段

101螺杆段 11驱动马达

20Y轴导螺杆 21驱动马达

30螺座

40、40A升降式检测取料装置

41、41A、41B影像对位检测机构

42、42A、42B驱动机构

45、45A、45B取料机构

46A、46B驱动机构

50棒材50A完成检测棒材

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型所提供的共轴式棒材检测升降装置包括一X轴导螺杆10、一Y轴导螺杆20、一螺座30、一升降式检测取料装置40，其中，X轴导螺杆10及Y轴导螺杆20系共同穿置于螺座30，X轴导螺杆10及Y轴导螺杆20的轴向垂直交叉，且呈上下分开设置，其中一导螺杆〔图示所示为Y轴导螺杆20〕与螺座30内部螺合，而X轴导螺杆10系分成二段，其中一段局部设为光滑段100，另一段为螺杆段101，通过光滑段100穿置枢设于螺座30，而升降式检测取料装置40是安装于螺杆段101，于X轴导螺杆10及Y轴导螺杆20的其中一端分别安装于一驱动马达11、21，其中，未安装升降式检测取料装置40的导螺杆的驱动马达〔附图所示为Y轴导螺杆20的驱动马达21〕，系被固定无法移动，而安装有升降式检测取料装置40的驱动马达11则不被固定。因此，当Y轴导螺杆20被驱动马达21带动旋转时，螺座30会连同X轴导螺杆10、驱动马达11、21及升降式检测取料装置40沿着Y轴导螺杆20轴向位移。