[实用新型]横向立卧式电脑机箱无效
申请号: | 200720200522.1 | 申请日: | 2007-06-25 |
公开(公告)号: | CN201084084Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 王艺霖 | 申请(专利权)人: | 王艺霖 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 434000湖北省荆*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横向 卧式 电脑 机箱 | ||
所属技术领域
本实用新型涉及一种电脑机箱的结构,尤其是置于桌面的台式PC的电脑机箱。
背景技术
通过对现行市场的调查发现,无论是品牌专卖还是个性组装的电脑中,除液晶一体电脑之外有电脑机箱的电脑,其电脑机箱箱体,仍旧沿袭着IBM PC之父埃斯特利奇开创个人电脑时代之初,所采用的以金属板材构造六面长方体主架构的传统外观设计。
虽然早期的卧式电脑机箱由于不能有效地胜任日益高耗的器件的散热问题,而逐渐淡出了市场。而时下流行的立式电脑机箱,都由于沿袭着后面板上主板及其插件的输入输出接口孔的外裸,而没有摆脱零乱的设备连接线的现象存在,致使前面板前置时电脑机箱的面宽长度总是小于纵深长度的纵向式摆放,仍旧保留着以配合CRT显示器为主的摆放痕迹。
现今虽然箱体内部布局随着电脑配置的更新升级和性能的取舍使箱体结构稍有调整,如针对ATX架构的主板散热布局的不合理,英特尔提出的新型Balanced Technology Extended即简称BTX架构的系列主板,因其朝向的不同而使现在电脑机箱的主板固定板移向箱体左侧,由于这项更改需要主板生产商和电脑机箱制造商提高生产工艺的更改成本,而且实际意义并不太大的缘故,随着双核中央处理器的开发成功,因而其并未能得到积极响应和全面推广,反而使市场又多出了另一个标准的主板,致使现有结构的电脑机箱不能有效的予以兼容。
电脑机箱外观的大小虽也由此有所差异,但在将其与逐渐普及的LCD显示屏同摆放在工作台上时,上视均呈“型”或“型”之布局,不合理的占用了许多台面空间,浪费了许多本可缩减的连接线,同时也极大地制约了使用者的摆放自由度,影响了审美习惯和工作环境。虽然,现在市面上出现了能去除这些弊端的“一体液晶电脑”,但由于“一体液晶电脑”的高集成性,严重地影响了人们个性化组装的自由度。因此,现在个人DIY电脑仍旧是以立式电脑机箱为主的组装市场。
在机箱制造材料的应用上,同样因现行电脑机箱需经常拆装和组合的构架限制,无论热塑性或热固性的塑料材料,能否从刚性强度、尺寸稳定、耐热性、耐腐蚀性、耐疲劳性、耐划痕性、电绝缘性以及减震、消音、阻燃、抗静电和美观等各项性能指标上满足电脑机箱的制作要求,而塑料材料始终没能象在电视机和一体电脑的机壳制作工艺中那样得以较大比重的应用。
鉴于此,本实用新型将提供一种能解决上述弊端,实现功能上更兼容、布局上更合理、外观上更整洁、造价上更经济、个性上更灵活,且主要以配合逐步普及的LCD显示屏使用的全新结构的电脑机箱。
为避免雷同或重复,检索国家专利库有关电脑(计算机)电脑机箱的千余项发明、实用新型以及外观设计发现,在授权专利中,仅有两项与本实用新型欲提供的一种电脑机箱的部分外观特征比较接近,它们是200480009100.5项和200420048950.3项。
但是,从其权力要求特征和说明书的整体上看,它们与本实用新型提供的电脑机箱仍然存在着明显的差异和区别:
如前者的“第一主体、第二主体”且“之间的角度是可以调整的”之特征,与本实用新型提供的电脑机箱是独为一体的特征是迥异的;
后者在从属权利要求中保护“机箱主体为多块高分子材料板体或金属材料板体搭接而成”的请求是一个一般概念表述,因为“高分子材料”除塑料外还包括“橡胶、纤维、薄膜、胶粘剂和涂料”等,而本实用新型所申请保护的是“由塑料材料制成”的具体概念特征,这也是符合新颖性的审查基准的。
况且,本实用新型在其它方面的特征也与后者存在着明显的不同,如“显示器安装架设置于机箱主体的侧面上,且该侧面为开放式结构”等特征,也是与本实用新型提供的电脑机箱完全闭合,与显示器可合可离放置而显然不同的。
上述两款设计方案中最致命的缺陷还表现在,都没有就箱体体积及箱体内的散热问题予以考虑,因此在实施和以后的应用中将会极大的影响到电脑的性能的发挥,这也是与本实用新型有本质区别的。
发明内容
鉴于上述之现状,本实用新型所要解决的是:当电脑机箱前面板前置时电脑机箱的面宽长度小于电脑机箱的纵深长度而形成的纵向式摆放方式、现行电脑机箱对ATX系列和BTX系列主板的不兼容或兼容安装过程繁琐、电脑机箱上由于主板输入输出端口孔的存在而导致的设备线连接之零乱现象、因现行电脑机箱的结构原因而致使塑料材料未能在电脑机箱箱体外壳中得以更大比重应用等技术问题。
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