[实用新型]屏蔽装置及使用所述屏蔽装置的电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽装置，特别涉及一种能有效屏蔽电磁干扰的屏蔽装置。

背景技术

在光通信系统中，收发模组提供电界面与光数据链路间的双向数据传输。收发模组可接收电信号，并将其转换为相应的光信号后在光网络中传输；同时收发模组也可接收光信号，并将其转换为电信号后传输到电界面。

在现有技术中，收发模组安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机的印刷电路板上。收发模组插接于一个安装在印刷电路板上的金属壳体中，所述金属壳体一般包括两平行侧壁、矩形顶板、矩形底板、前端及后端，其易于相互连接，且容易安装于印刷电路板上，用于消除静电积累并作为电磁屏蔽壳体。收发模组壳体先与印刷电路板结合后，再将结合后的整体安装于机箱内，并且收发模组壳体的前端插入至机箱前板的开口中。此种收发模组壳体虽然可屏蔽掉大部分的电磁干扰，但其前端与机箱前板之间及其后端与电路板之间仍会泄漏少量电磁波，以致不能有效屏蔽电磁干扰。

实用新型内容

为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供一种能有效屏蔽电磁干扰的屏蔽装置。

另需提供一种具有上述屏蔽装置的电子产品。

一种屏蔽装置，包括屏蔽壳体、第一导电体、第二导电体及支撑架。屏蔽壳体包括上盖及下盖。上盖包括顶板、两个相对侧壁及后壁，上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，上盖的侧壁和后壁的本体分别与顶板相连，上盖的侧壁和后壁的折边分别从各自的本体末端向下盖方向弯折。下盖包括底板、两侧壁及后壁，下盖的侧壁及后壁分别自底板的两侧及后端向上盖方向延伸。上盖与下盖组装后，上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁、后壁部分相重迭，且上盖的所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间。第二导电体安装于所述屏蔽壳体的容置空间并抵靠所述下盖的侧壁、后壁及所述上盖的折边。第一导电体依靠自身弹力安装于屏蔽壳体的前端外侧。支撑架安装于屏蔽壳体的前端外侧，用于支撑第一导电体。

一种电子产品，包括电路板、屏蔽装置及机箱。机箱包括前板，屏蔽装置的前端装于所述前板。屏蔽装置包括安装于电路板上的屏蔽壳体、支撑架、第一导电体及第二导电体。屏蔽壳体包括上盖及下盖。上盖包括顶板、两相对侧壁及后壁，上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，上盖的侧壁和后壁的本体分别与顶板相连，上盖的侧壁和后壁的折边分别从各自的本体末端向下盖方向弯折。下盖包括底板、两个侧壁及后壁，下盖的侧壁及后壁分别自底板的两侧及后端向上盖方向延伸。上盖与下盖组装后，上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁、后壁部分相重迭，且上盖的所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间。第二导电体安装于所述屏蔽壳体的容置空间并抵靠所述下盖的侧壁、后壁及所述上盖的折边。第一导电体依靠自身弹力安装于屏蔽壳体的前端外侧。支撑架安装于屏蔽壳体的前端外侧，用于支撑第一导电体。

因第一导电体依靠本身的伸缩力便安装到屏蔽壳体前端外侧且有支撑架的支撑，第一导电体的位置轻易被固定在屏蔽壳体前端外侧。同时因第一导电体的存在，当屏蔽装置安装到机箱前板时，屏蔽装置与前板之间就不会有缝隙，从而机箱外的其它电子组件产生的电磁波不会干扰机箱内的电子组件，同时，机箱内的电子组件产生的电磁波也不会干扰机箱外的电子组件。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型实施方式中屏蔽装置的立体分解仰视图。

图2是图1中屏蔽壳体的立体部分分解图。

图3是图1的立体组装倒转图。

图4是图3中屏蔽装置组装到电路板和机箱前板的立体组装图。

具体实施方式

请参照图1和图4，揭示了本新型实施方式的屏蔽装置100。屏蔽装置100安装于电路板200上并装入机箱前板300中，所述屏蔽装置100包括第一导电体20、支撑架30、屏蔽壳体40及第二导电体50。

请参照图1和图2，屏蔽壳体40为磷青铜或其它金属材质，其包括上盖42、下盖48、多个隔板44、多个插脚46及多个收容空间400，上盖42安装于下盖48之上，所述隔板44平行安装于所述上盖42和所述下盖48之间并分别与上盖42和下盖48垂直。所述收容空间400由所述隔板44、上盖42及下盖48共同围成，所述收容空间400用于收容多个收发模块(未图示)。所述插脚46分别位于所述下盖48底部及部分隔板44并向电路板200方向延伸，所述插脚46用于将屏蔽壳体40安装于电路板200。在其它实施方式中，每个隔板44均设有插脚46。