[实用新型]印刷电路板装配组合无效
| 申请号： | 200720201814.7 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201138891Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 武治平;吴政达;林有旭;赵志航;曹亮亮 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装配 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板装配组合，其包括一主板、一载板、一装配在该载板上的芯片、若干焊接于该主板与载板之间的锡球、及一散热器，其特征在于：该散热器底面的一部分与芯片相接触，该散热器底面未与该芯片接触的部分设有一压在该载板上的压紧部。
2.如权利要求1所述的印刷电路板装配组合，其特征在于：该散热器底面中部设有一凹槽，该芯片与散热器底面的凹槽所在处接触。
3.如权利要求2所述的印刷电路板装配组合，其特征在于：该压紧部凸设在该散热器底面的周边，从而在该散热器底面中部围成该凹槽。
4.如权利要求3所述的印刷电路板装配组合，其特征在于：该压紧部压紧该载板的周边，从而压紧该载板下方周边的锡球。
5.如权利要求1所述的印刷电路板装配组合，其特征在于：该散热器的底面的面积、载板的面积及锡球所分布的面积大致相当。
6.如权利要求1所述的印刷电路板装配组合，其特征在于：该压紧部的高度等于该芯片的厚度。
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