[实用新型]改进的晶体管散热结构

权利要求书

1.一种改进的晶体管散热结构，其特征在于：其本体包含：

一基板，具有一第一表面与一第二表面，该基板开设有一窗口，该窗口贯穿该第一表面与第二表面，该基板的第一表面承载有至少一芯片，该芯片以引线穿过窗口连接至基板第二表面，该基板第一表面设有第一封装层，该第一封装层是将芯片包覆于内，而基板于窗口处设有第二封装层，该第二封装层是将引线包覆于内，并于该第二封装层的外侧设有散热层。

2.根据权利要求1所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述基板的第二表面设有数个锡球。

3.根据权利要求2所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述基板第二表面邻近窗口处的锡球所围合之处定义出一散热空间，该散热空间与第二表面间的最大高度差，是略大于或等于锡球与第二表面间的最长垂直距离，而该散热层是设置于第二封装层的外侧起至散热空间内。

4.根据权利要求1所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述散热层为液态散热层。

5.根据权利要求1所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述芯片具有一作用面以及一非作用面，该芯片以该作用面与基板的第一表面结合，而该非作用面则受第一封装层的包覆。

6.根据权利要求5所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述引线是与芯片的作用面连接。

7.根据权利要求1所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述芯片与基板的第一表面之间设有一黏着层。

8.根据权利要求7所述的改进的晶体管散热结构，其特征在于：所述黏着层为绝缘性黏着层。