[实用新型]用于物体相对基底或与基底一起的定位或定向的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于使物体相对于基底或与基底一起的定位或 定向的装置，其中设有至少一个用于在待定位的物体的至少一个标记的 区域中照射物体的光源和一个接收装置，该接收装置接收由所述待定位 的物体和/或基底反射的光，基于所述被接收的反射射线来确定所述物体 的位置和/或对所述物体的位置或方向进行校正。

背景技术

尽管下面将主要借助实施例特别是结合对印制电路板的制造或加工 详细地说明本实用新型，但还是需要说明，本实用新型通常可在用于使 物体相对于或与基底一起或者保持或支撑装置的定位或定向的方法以及 装置上使用，其中利用必要时不同波长的光进行照射之后，由物体或支 撑物体的基底或支撑装置反射的光被接收在接收装置中，并对物体相对 于基底或与基底一起相对于加工机器的定位或定向进行校正。这种方法 和装置可应用于很多场合，在这些场合中要对工件进行高精度的加工， 例如钻孔过程、剪裁过程、蚀刻过程等。此外例如在曝光过程和装配过 程中，精确的定向和定位也很重要。

与印制电路板的制造或加工相关地，例如对于待进行的钻孔过程、 特别是激光钻孔过程来说公知的是，在印制电路板上或者在具有多个印 制电路板的基本上板状的部件上设置标记，接着电路板或通常板状的部 件被输送给加工工位，并在该工位上通过设置通常至少两个标记而相对 于基底或者与形成基底的保持或支撑装置一起移动并被校准，以便在后 续过程中例如根据计算机控制的钻孔程序在印制电路板上或通常板状的 部件上设置出多个待精确设置的孔，这些孔例如在后续的加工步骤中用 于连接印制电路板的各个部件、用于装配附加部件或者用于接触印制电 路板的不同的层。

迄今为止，与这样的定向或定位过程相关地通常如下地进行，即光、 例如相应地成束的光在一个或多个标记的区域中指向或射到待定位的物 体、例如印制电路板上，并且利用接收装置将由印制电路板或通常待定 位的物体反射的光和在设置例如完全穿透待定位的物体的孔状的标记的 情况下由基底反射的光接收在接收装置中，必要时进行自动的图像处理， 以便确定待定位的物体相对于基底的位置或方向，必要时调整或校正为 预先给定值，以便能够进行后续的加工过程，例如以相应高的精度进行 钻孔过程。

在这种公知的接收反射光并如此地确定待定位的物体的位置和方向 的相关方法和装置具有如下缺点，即待定位的物体、特别是印制电路板 或具有多个印制电路板的板状的部件至少局部设有反射的表面，从而很 难或无法产生待定位的物体的包围标记的区域相对于标记或在设有贯通 的孔状的标记的情况下相对于基底的相应良好的对比，该基底例如具有 用于产生足够的对比的亮色或白色，因为无法通过相应的精度在由待定 位的物体的反射的表面反射的光或散射的光和由标记或位于标记下面的 基底反射的光之间进行区分，而这种区分应为确定物体的定位或定向提 供基础依据。

特别是与例如对于制造或加工印制电路板要求的高精度相关地，在 考虑局部具有非常小的尺寸的部件的情况下，这些部件在后续过程中例 如将被连接或接触，待安装的部件或例如待制造的孔的、这样待设置的 小的尺寸由此出发，即在使用公知的方法和装置的情况下，得到相应大 份额的未相应精确地加工的、在此特别是未足够精确地校正的物体并由 此产生大量废品。此外在严重的错误定向或误对准时还会导致生产中断， 因为控制设备在这种情况下通常会使生产处于停顿状态。

实用新型内容

因此本实用新型的目的在于，避免在开头所述类型的装置中的前述 问题，并对开头部分所述类型的装置进行如下改进：即一种用于使物体 相对于基底或与基底一起的定位或定向的装置，其中设有至少一个用于 在待定位的物体的至少一个标记的区域中照射物体的光源和一个接收装 置，该接收装置接收由所述待定位的物体和/或基底反射的光，并且基于 所述被接收的反射射线来确定所述物体的位置和/或对所述物体的位置 或方向进行校正，设有一个接收装置，该接收装置用于有选择地接收相 对于照射到所述物体上的光波长改变的光，在待定位或待定向的物体的 标记的区域中通过使用发荧光的材料反射所述波长改变的光。