[实用新型]刚性-柔性的印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种刚性-柔性的印制电路板，其中印制电路板的至少一个刚性区域通过一个由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少一个柔性区域连接，其中在印制电路板的所述至少一个刚性和柔性的区域连接之后，印制电路板的刚性区域可被切开，并且在相互分离的刚性的部分区域之间的连接可通过与所述部分区域连接的柔性区域建立。

背景技术

近些年来，复杂度逐渐增加的电子部件结构通常导致有源部件与印制电路板的组件的连接点的数量增加，其中在尺寸逐渐减小的同时要求这种连接点之间的距离缩短。与制造印制电路板相关，在此提出采用所谓的高密度互连技术(HDI)利用穿过多个印制电路板层的微孔(Mikrovia)将部件的这种连接点拆散。

除了印制电路板的设计或结构的复杂度逐渐增加和随之而产生的小型化外，还产生了在印制电路板中针对可折叠或可弯曲的连接的附加要求，这种要求导致混合技术的发展和所谓的刚性-柔性印制电路板的使用。这种由印制电路板的刚性区域或刚性部分区域以及与其连接的柔性区域构成的刚性-柔性印制电路板提高了可靠性，提供了其它的或附加的自由设计或构成的可能性，并且可以实现进一步的小型化。

为了制造这种刚性-柔性印制电路板，在印制电路板的刚性和柔性区域之间设有由介电材料构成的相应的连接层，其中设置相应的片状的层或薄膜(它们例如通过热处理导致印制电路板的待相互连接的刚性和柔性区域的连接)通常会产生比较厚的层。这些厚的层不仅会妨碍在制造多层印制电路板时的有目的的小型化，而且还会导致丧失用于构成微孔和相应的间距窄的连接点的随后的激光钻孔几何尺寸的套准精度。此外这种厚的公知的由不导电的材料构成的层或者电介质层会导致附加的加工或处理步骤和/或导致用于产生印制电路板的刚性和柔性区域之间的所要求的连接的繁琐设计，因为特别是要按照印制电路板的刚性区域的随后的切开部分进行相应的预成形。

发明内容

因此本发明的目的在于，对开头部分所述类型的印制电路板进行改进，从而可以采用简化的方法制造用于高度复杂的电子部件的刚性-柔性印制电路板，此外本发明还涉及对本发明的刚性-柔性印制电路板的加工或处理进行简化。

为了实现上述目的，按本发明提出一种刚性-柔性的印制电路板，其中印制电路板的至少一个刚性区域通过一个由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少一个柔性区域连接，在印制电路板的所述至少一个刚性和柔性的区域连接之后，印制电路板的刚性区域可被切开，并且在相互分离的刚性的部分区域之间的连接可通过与所述部分区域连接的柔性区域建立，在印制电路板的刚性区域的随后的切开部分的区域中，通过涂覆一种材料，所述材料防止由不导电材料或电介质构成的、在印制电路板的刚性和柔性区域之间待设置的层在刚性区域上事后粘接，设定所述待设置的层的一个区域，该区域被解除印制电路板的刚性区域和柔性区域之间的直接连接。通过根据本发明在随后的切开区域中设置一个解除连接的区域，该区域特别是防止印制电路板的刚性的部分区域并且在后续过程中要切开的部分区域在待设置的由不导电的材料或电介质构成的层上的粘接，可以可靠地事后将刚性层切开，而无需保持用于实施该切开步骤的在切削深度方面的完全精确的公差。此外通过设置一个解除连接的区域可以实现在必要时使用本身公知的由不导电的材料或电介质构成的层，其中特别是可以省去在刚性部分区域的随后切开部分的区域中的预成形，其中根据本发明优选提出，在印制电路板的刚性区域和柔性区域之间待设置的层基本上不进行预成形地使用，从而可以简化用于制造或准备待设置的由不导电的材料或电介质构成的层的准备步骤。由于可以在刚性部分区域的随后切开部分的区域中省去待设置的由不导电的材料或电介质构成的层的预成形，所以此外利用在印制电路板的待相互连接的刚性和柔性区域之间的这种薄的或较薄的中间层也就足够了，从而不仅可以通过将整个待制造的刚性-柔性印制电路板的厚度减到最薄来实现这种刚性-柔性印制电路板的所希望的小型化，而且还可以可靠地避免在上面关于套准精度的公知的现有技术中在设置厚的层时产生的问题。

为了构成被解除印制电路板的刚性和柔性区域之间的连接的区域，根据一种优选实施方式提出，在刚性区域的随后的切开部分的区域中，在设置在刚性区域和柔性区域之间待设置的由不导电的材料或电介质构成的层之前，涂覆蜡状的糊剂，其中这种蜡状的糊剂可以按简单且可靠的方式相应精确地根据刚性区域的随后的切开进行涂覆。