[实用新型]晶圆取放结构无效
申请号: | 200720305515.8 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN201174380Y | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 李建文;林风元 | 申请(专利权)人: | 七忆科技国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B65G47/90;B65G47/91 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申健 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放 结构 | ||
1、一种晶圆取放结构,其特征在于,包括:
一主架体,具着置架部以及构件组设架部;
一间歇旋转带动机构,设于主架体的构件组设架部预定高度位置,该间歇旋转带动机构包括一驱动装置、一间歇带动装置以及一旋转盘座;其中该驱动装置驱使该间歇带动装置产生间歇性旋转运动,该旋转盘座凸伸于间歇带动装置底部预定间隔处,随着该间歇带动装置同步产生间歇性旋转运动;
多组晶圆取放座,间隔环列在间歇旋转带动机构的旋转盘座周侧部位,且所述各晶圆取放座呈可沿着一立向轨道作升降运动,各晶圆取放座底端设有吸嘴部,又各晶圆取放座外侧预定高度处并设有被带动部;
多组线性制动器,间隔环列在旋转盘座周侧部位与各晶圆取放座相对应处,所述线性制动器的伸缩轴与所对应的晶圆取放座相连结,又各组线性制动器并借一气压控制器以自动控制该各伸缩轴的下降停止高度位置,且使整体伸缩轴及晶圆取放座的下降定位点沿其圆周排列路径具有斜向高低差异的设定状态;
至少一前置电动升降制动构件,组设在间歇旋转带动机构的一侧与下降定位点最低的该组晶圆取放座相对位,该前置电动升降制动构件具有一可升降动作的升降座,该升降座具有一带动部可与相对位的晶圆取放座所设被带动部相配合带动;
至少一后置电动升降制动构件,组设在间歇旋转带动机构的一侧与下降定位点最高的该组晶圆取放座相对位,该后置电动升降制动构件具有一可升降动作的升降座,该升降座具有一带动部可与相对位的晶圆取放座所设被带动部相配合带动。
2、根据权利要求1所述的晶圆取放结构,其特征在于:所述晶圆取放座所设的被带动部为凸设状态的一滚轮所构成;该前、后置电动升降制动构件所设带动部设为一供所述滚轮导入的横向凹沟形态。
3、根据权利要求1所述的晶圆取放结构,其特征在于:所述各组晶圆取放座的顶端枢组有活轮;该间歇带动装置的底部设有一环状且具倾斜度的导动环面。
4、根据权利要求1所述的晶圆取放结构,其特征在于:所述主架体对应后置电动升降制动构件的该侧位置处组设有一双向动作衔接装置,该双向动作衔接装置包括一间歇制动构件以及被该间歇制动构件带动的双向吸盘组,且该双向吸盘组与下降定位点最高的该组晶圆取放座所设吸嘴部相对位。
5、根据权利要求4所述的晶圆取放结构,其特征在于:所述双向动作衔接装置组配有横向滑轨以及立向滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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