[实用新型]具有倒悬式微盲孔的电路结构

说明书

技术领域

本实用新型有关印刷电路板的积层电路改良，旨在提供一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。

背景技术

按，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)由传递电讯的电路层(铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电路网集成平面并且分布在印刷电路板的板面，以构成不同位置组件之间联结的网络；印刷电路板的基础材料，多利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板，在高温高压下于单面或双面覆加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电路板各电路层电路的导体则可透过灌注有导电材料的盖孔结构所构成。

甚至于，许多印刷电路板结合有若干积层板，并且透过各积层板不同板面之间的电路导通，使构成积层电路层；如图1A至图1F所示，为第一种习有积层电路的加工流程图；其中，印刷电路板10由至少两个积层板11相互压合构成，各积层板11两个板面皆设有用以做为联结电路或是电路接点的电路材12，故其首先如图1A及图1B所示，先在各积层板11上设有贯穿积层板11两面电路材12的贯通孔13，再经过图1C的电镀加工制程，使贯通孔13两端的电路材12构成电性连接之后，再如图1D、E的压合加工，由绝缘材14构成积层板11的结合，并且利用绝缘材将贯通孔13填满。

由于，积层板11的贯通孔13贯穿压合面及另一板面的电路材12，因此在两个积层板11相互压合之后，必须先将积层板11尚未被绝缘材14填满的板面填平，或是将溢出积层板11板面的绝缘材14刷磨之后，方得以进一步如图1G所示，利用镀铜加工制程将积层板11板面的电路材12表面加以金属化，使得以如图1H所示，进一步加工成为印刷电路板的外层电路或电路接点；惟，整体加工流程不但趋于复杂繁琐，其加工成本亦相对较高，况且加上刷磨后的绝缘材(PP)涨缩控制不易，而无法有效控制盖孔结构的品质。

另外，如图2A至图2E所示，为第二种习有积层电路的加工流程图，其先如图2A及图2B所示，先将两个双面皆建构有电路材12的积层板11压合，再如图2C所示，于积层板11外层电路材12上施以开铜窗及雷射钻孔，使建构深及内层电路材12的导坑15，再如图2D所示，对导坑15施以填孔电镀处理以期能够将电路材12的表面填平，最后如图2E所示，进一步将积层板11外层加工成为印刷电路板的外层电路或电路接点；惟，填孔电镀技术不同于一般镀铜技术，其不但电镀配方药水成本较高，而且容易有漏填或电路材表面未被填平的状况，同样无法有效控制盖孔结构的品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题即针对印刷电路板的积层电路加以改良，旨在提供一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。

为达上揭目的，本实用新型的技术方案为，其电路具有至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的悬吊式盲孔，并且于悬吊式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，另外于相互压合的积层板之间设有用以构成积层板相互结合，以及用以填充悬吊式盲孔的绝缘材，俾可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的高密度积层电路。

本实用新型的有益效果之一，在于用以连接不同板面电路材的电性连接构造仅需要经过开设倒悬式盲孔及建构导电连接材的加工流程即可完成，大幅降低加工成本。

本实用新型的有益效果之二，在于相对应于印刷电路板外层的电路材表面未遭破坏，大幅省去将电路材表面整平的加工成本及尺寸变异。

本实用新型的有益效果之三，在于相对应于印刷电路板外层的电路材表面不需整平加工即可得到平整的表面，组件组装后当然具有较高的品质。

附图说明

图1A至图1H为第一种习有积层电路的加工流程图；

图2A至图2E为第二种习有积层电路的加工流程图；

图3A至图3I为本实用新型的电路结构加工流程图；

图4为本实用新型的电路结构使用状态参考图。

【图号说明】

11积层板        12电路材

121窗口         13贯通孔

14绝缘材        15导坑

16悬吊式盲孔    17导电连接材

20电子组件

具体实施方式

本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。