[实用新型]用于键盘背光系统的电致发光组件及键盘背光系统无效
申请号: | 200720305618.4 | 申请日: | 2007-11-27 |
公开(公告)号: | CN201126773Y | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 赖金洪 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H9/18;H05B33/12 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王凤桐;顾映芬 |
地址: | 518119广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 键盘 背光 系统 电致发光 组件 | ||
1.一种用于键盘背光系统的电致发光组件,其特征在于,该组件包括电致发光片(1)及附着在该电致发光片(1)的两个表面上的第一键盘衬垫成型层(2a)和第二键盘衬垫成型层(2b)。
2.根据权利要求1所述的电致发光组件,其中,所述电致发光片(1)的厚度为100-150微米,第一键盘衬垫成型层(2a)和第二键盘衬垫成型层(2b)的厚度各自为100-500微米。
3.根据权利要求1或2所述的电致发光组件,其中,所述电致发光片(1)包括透明薄膜基材(11)以及依次形成在透明薄膜基材(11)上的透明导电层(12)、前电极汇流条、发光层(13)、介质层(14)、背电极层(15)和背电极汇流条。
4.根据权利要求3所述的电致发光组件,其中,所述薄膜基材(11)的厚度为25-75微米,所述透明导电层(12)的厚度为20-40纳米,所述发光层(13)的厚度为20-60微米,所述介质层(14)的厚度为20-60微米,所述背电极层(15)的厚度为10-30微米。
5.根据权利要求3所述的电致发光组件,其中,所述电致发光片(1)还包括形成在背电极层(15)和汇流条上的绝缘层(16)。
6.根据权利要求5所述的电致发光组件,其中,所述绝缘层(16)的厚度为10-30微米。
7.根据权利要求1所述的电致发光组件,其中,所述第一键盘衬垫成型层(2a)和第二键盘衬垫成型层(2b)均为硅胶成型层。
8.根据权利要求1所述的电致发光组件,其中,所述键盘衬垫成型层包括上凸起(3)和下凸起(5),所述上凸起(3)位于第一键盘衬垫成型层(2a)远离电致发光片(1)的表面上,所述下凸起(5)位于第二键盘衬垫成型层(2b)远离电致发光片(1)的表面上。
9.一种键盘背光系统,该系统包括键盘基体、线路板和用于电致发光的元件,所述用于电致发光的元件位于键盘基体与线路板之间,其特征在于,所述用于电致发光的元件为权利要求1-8中任意一项所述的电致发光组件。
10.根据权利要求9所述的键盘背光系统,其中,所述电致发光组件的键盘衬垫下成型层与线路板上的金属弹片接触。
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