[实用新型]真空塞孔机无效

专利信息
申请号: 200720305691.1 申请日: 2007-11-29
公开(公告)号: CN201119124Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 周坤麟 申请(专利权)人: 台湾欧特玛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 代理人: 牟长林
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 真空 塞孔机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路板制作领域,尤指一种可快速又准确的将所需的工作材料填满电路板孔位的真空塞孔机。

背景技术

现有技术中电路板在钻孔之后,通常是利用网板印刷的方式,将树脂或其它所需的工作材料设于电路板上并配合刮刀或刮板以来回抹动的动作,将所需的工作材料填入电路板上的各孔位中,使电路板上的各孔位填入需的工作材料后,得以进行相关的后续制作程序。

虽然上述网板印刷的方式可将所需的工作材料填入电路板上的各孔位中,但是由于电路板在进行钻孔时,该孔位的型态除一般穿孔的外,尚包含有高纵横比的穿孔、单双面盲孔等不同型态的孔形,因此,当利用网板印刷的方式将所需的工作材料填入电路板上的各孔位中时,常会因为各类孔形的不同、人为因素、工作材料和填入角度以及外部环境的影响,而无法将工作材料准确及快速的填满于孔中,并在填孔后造成孔内的工作材料夹杂有空气、粉尘,导致孔内的工作材料有鼓起、凹陷、或不连续的情形发生,现有网板印刷的填孔方式无法满足实际运作时的要求。

实用新型内容

因此,本实用新型的主要目的是在于,可在电路板钻孔后,利用夹取机构配合喷涂机构将所需的工作材料填充在电路板的孔位中,从而达到快速又准确的将孔填满的效果。

为达上述的目的,本实用新型是一种真空塞孔机,包含一侧有控制机构的机体,该机体至少一面上方具有窗口部,而该窗口部下方是有个一门体;一个设于机体底部且与控制机构连接的动力机构;一个活动的设于动力机构上的承载机构,承载机构是以数个隔板定义出多个容置区;一个活动的设于机体顶端且与控制机构连接并与承载机构对应的夹取机构;以及一个设于承载机构与夹取机构间的喷涂机构。

夹取机构至少有两个侧杆、一个活动的设于两个侧杆上的移动杆、多个设置于移动杆上且与控制机构连接的夹具、及一个分别连接控制机构和移动杆的传动单元;喷涂机构至少具有两个相对应的挡板、多个设于各挡板相对应面上的喷嘴、及一个与各喷嘴连接的供料单元。

附图说明

图1是本实用新型的正视状态示意图。

图2是本实用新型夹取机构及喷涂机构的示意图。

图3是本实用新型的正视状态示意图。

图4是本实用新型的正视状态示意图。

图5是本实用新型的正视状态示意图。

图6是本实用新型的正视状态示意图。

图7是本实用新型承载机构的示意图。

其中:

机体1               控制机构11            窗口部12

门体13              动力机构2             承载机构3

隔板支撑架31        容置区32              转盘33、34

支撑架35            夹取机构4             侧杆41

移动杆42          夹具43             传动单元44

喷涂机构5         挡板51             喷嘴52

供料单元53        电路板6            孔位61

具体实施方式

如图1、图2、图7所示,分别为本实用新型的正视状态示意图及本实用新型夹取机构及喷涂机构的示意图、本实用新型承载机构的示意图。如图所示:本实用新型是一种真空塞孔机,是由机体1、一个动力机构2、一个承载机构3、一个夹取机构4以及一个喷涂机构5所构成,可于电路板钻孔后,利用夹取机构配合喷涂机构将所需的工作材料填充在电路板的孔位中,而达到快速又准确将孔填满的效果。

上述机体1其一侧有一个控制机构11,且该机体1至少一面上方设有窗口部12,而该窗口部12下方是设有一个门体13。

该动力机构2是设于机体1底部,且与控制机构11连接。

该承载机构3是活动的设于动力机构2上,具有转盘33、34分别可操控纵向支撑架35及横向隔板支撑架31,并可快速调整其间距从而适用于各种尺寸的电路板。

该夹取机构4是活动的设于上述机体1顶端,且与控制机构11连接,并与承载机构3对应,而该夹取机构4至少具有两个侧杆41、一个活动的设于两个侧杆41上的移动杆42、数个设置于移动杆42上且与控制机构11连接的夹具43、及一个分别连接控制机构11与移动杆42的传动单元44。

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