[实用新型]具树脂金属层的积层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本创作是一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，尤其是一种能让积层陶瓷电容器承受外部应力，并且更符合经济效益的具树脂金属层的积层陶瓷电容器。

背景技术

请参看图2所示，一般的积层陶瓷电容器(20)是设置在电路板上，该积层陶瓷电容器(20)是包括一堆栈体(21)及外端电极层，该堆栈体(21)是由复数陶瓷层(212)与复数内电极层(211)交互堆栈所构成，各相邻的内电极层(211)是分别露出于堆栈体(21)两端，而该外端电极层是包括银电极层(22)、镍金属保护层(23)以及锡金属导接层(24)，该银电极层(22)是包覆在堆栈体(21)两端，以与内电极层(211)接触，进而形成并联的电路，该镍金属保护层(23)是包覆在银电极层(22)相对于堆栈体(21)的另侧，以避免银电极层(22)在之后焊接锡金属导接层(24)的过程中被融蚀，而该锡金属导接层(24)是以焊接的方式包覆于该镍金属保护层(23)相对于银电极层(22)的另侧，其是可与电路板上其它电子组件作电性连接。

在电路板的制造过程中，是先将该积层陶瓷电容器(20)安装在电路板上，再将其它电子组件安装在电路板上，然而，在安装其它电子组件的过程中会产生能使电路板弯曲变形的外部应力，因此该积层陶瓷电容器(20)容易受这种外部应力的影响而破坏该内电极层(211)，甚至让陶瓷层(212)破裂损坏，以致于该积层陶瓷电容器(20)的电容值下降以及耐电压特性衰减，而造成产品寿命缩短。

为了避免产生上述问题，并使该积层陶瓷电容器能够承受更高的外部应力，则该外端电极必须具有高度的延展性与弹性，以有效分散电路板在安装过程中所产生的外部应力，以大幅降低锡金属导接层与陶瓷体的损坏，并增加产品的使用寿命。

如中国台湾新型专利公告号第532548号的「具机械缓冲层的积层陶瓷电容器」所揭露，其是于银电极层与镍金属保护层之间再设置一层机械缓冲层，该机械缓冲层是以银与有机粘着剂的复合材料所制成的金属导体，其厚度范围在50μm至500μm，而延展性约1％至3％，然而，该材料所制成的机械缓冲层仅适用于由银钯类的金属材料所制成的内电极层，且该机械缓冲层的复合材料成本高，延展性与弹性亦还有进步的空间，以更有效的抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器所造成的损害。

实用新型内容

本创作人有鉴于公用的积层陶瓷电容器具有成本高的机械缓冲层，且其适用范围仅有由银钯类材料所制成的内电极层以及电极层为银，机械缓冲层为银所组成，因此经过不断的尝试与努力，终于创作出此具树脂金属层的积层陶瓷电容器。

本创作的目的是在于提供一种低成本、适用于多种种类的内电极层，且其延展性与弹性皆能更有效抵抗外部应力的具树脂金属层的积层陶瓷电容器。

为达上述目的，本创作具树脂金属层的积层陶瓷电容器是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括电极层、保护层以及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，其特征在于：

该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其是包覆电极层相对于堆栈体的另侧。

该树脂金属层的延展性为0.001％至60％。

由于该树脂金属层的制作成本低，且可应用在由镍、银、铜、钯等金属或其合金、化合物或有机复合材料等所制成的内电极层，因此应用范围较广，而该树脂金属层的延展性范围是扩大到0.001％至60％，因此更能有效抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器的伤害。

附图说明

图1是本创作的侧面剖视图。

图2是公用积层陶瓷电容器的侧面剖视图。

符号说明

(10)    (20)积层陶瓷电容器

(11)    (21)堆栈体

(111)   (211)内电极层

(112)介电层       (12)电极层

(13)树脂金属层    (14)保护层

(15)导接层        (212)陶瓷层

(22)银电极层      (23)镍金属保护层

(24)锡金属导接层

具体实施方式

请参看图1所示，本创作具树脂金属层的积层陶瓷电容器(10)是设置在一电路板上，其是包括堆栈体(11)与设置在该堆栈体(11)两端的外端电极层；