[实用新型]拔钉式过热脱离机构

权利要求书

1.一种拔钉式过热脱离机构，其特征在于，包含：

一芯片本体，其双面上分别具有金属电极；

一第一引脚，为金属导线体，部分被包覆在该绝缘层内，且被直接焊接在该芯片的金属电极上；

一可熔金属，其被加热至一预定温度时呈现熔融状态，且可被形成在该芯片的电性连接点；

一弹性体，具有弹性力量，且被固定在该绝缘层的外缘；以及

一第二引脚，为金属导线体，包含有一连接钉，且该连接钉穿设于所述弹性体且被固态状的所述可熔金属固定在所述芯片的电性连接点上；

其中，所述芯片的电性连接点选择在所述芯片本体的所述金属电极上。

2.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述芯片本体为MOV芯片、陶瓷体或银MOV芯片。

3.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述弹性体为正向弹片、反向弹片、侧向弹片、弹簧、或其它弹性组件。

4.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述拔钉式过热脱离机构进一步包含：

一第三引脚，为金属导线体，部分或全部被包覆在该绝缘层内，且被直接焊接在所述芯片的金属电极上；

其中，所述芯片的电性连接点选择在所述第三引脚上。

5.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述可熔金属为锡合金或其它被加热至该预定温度时呈现熔融状态的合金。

6.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述金属电极为银电极。

7.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述引脚的金属导线体是金属导片体。

8.如权利要求1所述的拔钉式过热脱离机构，其特征在于，所述第二引脚和所述连接钉是分离型式或一体型式。