[实用新型]连接部件、接地结构、加热器以及包括该连接部件的装置

说明书

相关申请的交叉引用

根据35USC§119，本申请要求于2007年10月25日向韩国知识产权局(KIPO)提交的第2007-107927号韩国专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本实用新型的示例性实施方式涉及连接部件、接地结构、加热器以及包括所述连接部件的用于处理衬底的装置。更具体地，本实用新型的示例性实施方式涉及用于将接地端连接于接地底座的连接部件、接地结构、加热器以及包括所述连接部件的用于处理衬底的装置。

背景技术

总的来说，半导体器件可通过用于在半导体衬底上形成电路的制造工艺、用于测试半导体器件的电特性的电管芯筛选(ESD)工艺、以及用于利用环氧树脂对半导体器件进行封装并将半导体衬底切割成半导体芯片的封装工艺制成。

制造工艺可包括用于在半导体衬底上形成层的沉积工艺、用于使层平坦的化学机械抛光(CMP)工艺、用于在层上形成光刻图案的光刻工艺、用于在层上形成的具有电特性的图案的腐蚀工艺、用于将杂质注入半导体衬底中的离子注入工艺、用于去除半导体衬底上异物的清洗工艺、用于使清洗后的半导体衬底干燥的干燥工艺以及用于检测层或图案中的缺陷的测试工艺。

目前，等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)装置可广泛应用于制造工艺中，其可将处理气体激发为等离子状态以形成层或图案。传统的PECVD装置可包括处理腔室，处理腔室具有可在其中处理半导体衬底的空间、位于处理腔室中用于加热半导体衬底的加热器以及用于将引入到处理腔室中的反应气体形成等离子体气体的电极。加热器可包括加热块、构建于加热块中的加热电极以及构建于加热块中的接地结构。第0420693号韩国实用新型登记中公开了该接地结构的一种实施例。

图1示出了传统的接地结构的透视图，图2示出了图1的接地结构中的传导片和夹具的透视图。

参照图1和图2，接地结构1包括用于夹持接地端20的夹具、以及连接于夹具30和接地基座10之间以形成接地通路的传导片40。使用螺钉50分别将夹具30和传导片40、以及传导片40和接地基座10相互固定。

然而，由于使用螺钉50将夹具30、传导片40和接地基座10装配到一起，因此在夹具30和传导片40、以及传导片40和接地基座10之间可能产生接触不良。因此，在夹具30和传导片40、以及传导片40和接地基座10之间可产生电弧。

此外，由于传导片40是U形的，因此，用于将处理气体转化为等离子体的高频功率可能会集中于传导片40的弯曲部。因此，集中的高频功率可能会切割传导片40的弯曲部。

实用新型内容

本实用新型的示例性实施方式提供一种能够将接地端稳定地连接于接地底座的连接部件。

本实用新型的示例性实施方式还提供一种包括上述连接部件的接地结构。

本实用新型的示例性实施方式还提供一种包括上述连接部件的加热器。

本实用新型的示例性实施方式还提供一种包括上述连接部件的用于处理衬底的装置。

根据本发明一个方面的连接部件，包括夹持部、固定部和弯曲部。夹持部夹持接地端。固定部固定于接地底座。弯曲部连接于夹持部与固定部之间。弯曲部是弯曲的，用于允许夹持部沿着接地端的长度方向移动。

根据一个示例性实施方式，夹持部、固定部和弯曲部可整体形成。

根据另一个示例性实施方式，夹持部、固定部和弯曲部可包括基本相同的传导材料。

根据另一个示例性实施方式，夹持部、固定部和弯曲部可具有在其表面部分形成的不平坦部分。

根据另一个示例性实施方式，弯曲部可具有平板形状，贯穿所述平板形状形成多个孔。

此外，弯曲部可具有大约1mm到大约3mm的厚度。

此外，弯曲部可具有不平坦的表面。

根据另一个示例性实施方式，弯曲部与固定部之间、以及弯曲部和夹持部之间的连接部可为圆形形状。

此外，圆形的连接部可具有大约0.5mm到大约3mm的半径。

根据另一个示例性实施方式，夹持部可包括两个平板和弯曲板，所述弯曲板连接于两个平板之间，以形成用于容纳接地端的容纳孔。

此外，连接部件可包括螺钉，所述螺钉插入板中以将接地端固定于容纳孔中。

根据本实用新型另一个方面的接地结构，包括接地底座、接地端以及连接部件。接地端可移动地插在接地底座中。连接部件将传导夹持器电连接于接地底座。此外，根据接地端的热膨胀，连接部件沿着接地端的长度方向弯曲。