[实用新型]一种柔性电路板的模切刀具有效
| 申请号： | 200720306645.3 | 申请日： | 2007-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201098923Y | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李敏 | 申请（专利权）人： | 李敏 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000福建省厦门市火炬高技*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 刀具 | ||
【权利要求书】：
1、一种柔性电路板的模切刀具，用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来，其特征在于：包括上基板、底板和固设于上基板下表面的若干个模切刀组，所述的上基板和底板平行设置；所述的模切刀组由若干刀片组成，且该模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。
2、按照权利要求1所述的一种柔性电路板的模切刀具，其特征在于：所述的底板上设有四根立柱，所述的上基板设有与所述的立柱相配合的固定孔，所述的立柱穿设于该固定孔内。
3、按照权利要求1所述的一种柔性电路板的模切刀具，其特征在于：所述的模切刀组胶粘于上基板下表面。
4、按照权利要求1所述的一种柔性电路板的模切刀具，其特征在于：所述的上基板为一磁性板，所述的模切刀组磁吸于上基板下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李敏，未经李敏许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720306645.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
