[实用新型]发光二极管装置及其荧光盖体有效
申请号: | 200720309430.7 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN201146197Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 潘科豪 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/06 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾省台北县土*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 及其 荧光 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种发光二极管装置,且特别涉及一种具有荧光盖体的发光二极管装置。
背景技术
典型的高功率发光二极管(白光)的制作方式,是将芯片固定于散热基板后,在芯片四周涂布荧光胶。接着,使用作为发光二极管的外型的一固化透明盖体(一般使用硅胶),盖合芯片以及荧光胶后,再由盖体的注胶孔灌入硅胶并填满盖体内部的空间,以作为保护芯片、金线与引出光源的媒介。
由于现有的高功率发光二极管,是将荧光胶(即荧光粉混合硅胶后)涂布于芯片四周,再经芯片光源激发荧光粉。这种做法容易产生有黄晕现象。因此,为消除此项缺点,一般会使用增白剂来增加其光的均匀性,但使用增白剂除增加成本外,也容易降低发光效率。
因此,需要一种改良的发光二极管装置,来消除或减低前述的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管装置,其具有一荧光盖体,荧光盖体的表面可具有粗糙表面,以解决现有发光二极管装置在芯片周围涂布荧光胶所产生的问题。
本实用新型的又一目的在于提供一种发光二极管装置的荧光盖体,荧光盖体的表面可具有粗糙表面,以增加发光效率以及光线的均匀度。
根据本实用新型提出一种发光二极管装置,包含本体、发光芯片、支架以及荧光盖体。发光芯片设于本体上。支架部分地埋设于本体中,并电连接于发光芯片。荧光盖体设于本体上并盖合发光芯片,荧光盖体中包含荧光粉。
根据本实用新型提出一种发光二极管装置的荧光盖体,包含透光胶体以及荧光粉物质并具有内表面以及外表面。透光胶体由可固化透光胶固化形成。荧光粉物质混合于透光胶体中。
在一实施例中,荧光盖体的内表面或外表面为一粗糙表面。
在一实施例中,荧光盖体的内表面以及外表面为一粗糙表面。
依照本实用新型所能实现的有益效果在于:
荧光盖体中混合有荧光粉后,若再能配合于荧光盖体内外表面施以物理性或化学性的粗糙化,即可通过粗糙化荧光盖体的搭配,得到均匀白光较佳的光输出量。
此外,可增加发光二极管装置的发光效率,克服现有的发光二极管,将荧光粉混合硅胶后涂布于芯片四周,再经发光二极管光源激发,容易产生有黄晕现象的问题。依照本实用新型在荧光盖体内外表面粗糙化方式,可免去使用增白剂,并利用粗糙化介面来增加输出光源。
最后,可增加发光二极管装置的白光均匀性。依照本实用新型于荧光盖体内外表面粗糙化方式,先经荧光盖体的粗糙内表面将光源均匀化打散,去激发荧光盖体内的荧光粉,再通过荧光盖体的粗糙外表面将光源均匀打散,可获得均匀的白光。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,并对本实用新型提供更进一步的解释。但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
为让本实用新型上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:
图1所示为依照本实用新型实施例的一种发光二极管装置的立体图;
图2所示为图1中发光二极管装置的一荧光盖体的立体图;
图3所示为图2中荧光盖体的部分剖视立体图;
图4所示为图2中荧光盖体的另一实施例的部分剖视立体图;
图5所示为图2中荧光盖体的另一实施例的部分剖视立体图。
其中,附图标记:
100:发光二极管装置 131:外表面
110:本体 132:内表面
120:支架 133:注入孔
130:荧光盖体
具体实施方式
为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备,可配合附图参照下列各种实施例,图标中相同号码代表相同的组件。
请参照图1,其所示为依照本实用新型实施例的一种发光二极管装置的立体图。发光二极管装置100包含一本体110、多个支架120以及一荧光盖体130。本体110上设有散热块、发光芯片、金线等,发光芯片通过金线电连接于支架120,以经支架120传导电力至发光芯片驱动其发出光线。支架120部份地埋设于本体110中。
请进一步参照图2与图3,荧光盖体130为一空心壳体,并具有一外表面131、一内表面132以及一个或多个注入孔133。荧光盖体130内包含有荧光粉,其制作方式为可使用可固化的透光胶,如硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等,在其中混合荧光粉搅拌后,再以模具固化成型而成的透光胶体,即硅胶壳体、环氧树脂壳体、聚碳酸酯壳体等。
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