[实用新型]散热单元无效
申请号: | 200720310248.3 | 申请日: | 2007-12-07 |
公开(公告)号: | CN201123213Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 杨修维 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 单元 | ||
技术领域
本创作是关于一种散热单元,特别是关于一种具高导热效能的导热板的应用。
背景技术
近年来随着资讯、通信及光电产业的快速发展,电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化,在高速度、高频率及小型化的需求下,电子元件的发热密度越来越高,因此散热效率已经成为决定电子产品稳定性的重要因素;由于热导管或导热片具有高效率的热传导特性,已是电子产品中广泛应用的导热元件之一。热导管或导热片主要通过在其内壁烧结有毛细层的密闭的真空铜管或铜片,利用管内的工作流体在蒸发端吸收热源(如CUP等)而气化,受热端的蒸气在冷凝端经散热(例如以散热鳍片及风扇等)后凝结成液体而受毛细层的毛细力作用回流到蒸发端,构成密闭循环。
请参阅图1所示,是现有技术散热模组的立体组合图,由图中可清楚看出该散热模组1是由一散热鳍片组11、导热管12所构成,该散热鳍片11开设有至少一孔洞112,该散热鳍片11底部是结合有基座111可与发热源13接触;所述导热管12是可穿设该散热鳍片11的孔洞112并结合于该基座111上;当热源13通过与该基座111接触后,将热源13传导至导热管12,该导热管12再引导热源至散热鳍片11上,以达到散热效果。
然而该现有的散热模组1,必须先将导热管12与散热鳍片11组合后,再将导热管12与基座111进行结合,才可令该基座111直接与热源进行接触,并将热源带引至导热管12上,而将热源带往远端进行散热。因此现有的导热管12无法直接与热源接触,在热源的传递上必须要透过基座,因此造成导热管必须依赖基座而与基座结合,但二者之间彼此结合时,虽为紧密贴合或涂布有导热膏,但仍有间隙产生的现象,而造成热阻现象的发生,致使热传导效率大为下降。
而另一种现有散热模组是以导热板来散热,该导热板大都应用于笔记型电脑或空间较小的需要散热的装置内,由于导热板其结构是由两金属片相迭组而成,且其内可设有流道及或毛细结构,用以供内设的工作流体在蒸发端吸收热源(如CUP等)而气化,受热端的蒸气在冷凝端经散热(例如以散热鳍片及风扇等)后凝结成液体而受毛细层的毛细力作用回流到蒸发端,但受限导热片其结构特性的先天限制,使其蒸发端至冷凝端的路径过短,造成散热效率过低。
故以上现有技术中有下列的缺点:
导热管与基座彼此结合易有空隙而产生热阻现象;
体积过大过度占用使用空间;
散热效能差。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热单元,以解决现有技术中导热管与基座彼此结合易有空隙而产生热阻现象,体积过大过度占用使用空间,散热效能差等问题。
本创作的主要目的,是提供一种可直接与发热源接触并传导热能,且通过其本体向外延伸的支部,将热源传递至远端进行散热的散热单元。
本创作的次要目的,是提供一种可节省空间的散热单元。
本创作的另一次要目的,是提供一种结构简单且节省成本的散热单元。
为达上述的目的,本创作提供一种散热单元,该散热单元是一导热板,该导热板定义有一平面,被设计成为接触部,该接触部可直接用与发热源接触以传导热源,在接触部至少一侧向外延伸有一体成型的支部,可通过接触部与发热源直接接触后所传导的热源,透过该延伸的支部将热源传导至远端而达到散热的效果。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、导热板可通过接触部直接与发热源接触,直接传导热源至向外延伸的支部以将热源传至远端,而具有绝佳的散热效果。
2、因与发热源直接接触故无热阻现象产生的情况。
3、结构简单可节省空间。
4、无复杂机构,所以可节省工时及成本。
附图说明
图1所示是现有技术散热模组的立体组合图;
图2所示是本创作较佳实施例的立体分解图;
图3所示是本创作较佳实施例的立体组合图;
图4所示是本创作另一较佳实施例的立体分解图;
图5所示是本创作另一较佳实施例的立体组合图;
图6所示是本创作另一较佳实施例的立体组合图。
主要元件符号说明如下:
1 散热模组 11 散热鳍片
111 底部 12 导热管
13 孔洞 2 导热板
21 接触部 22 支部
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