[实用新型]嵌入式二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于汽车发电机的整流二极管，特别是一种适合于选用GPP晶粒进行焊接的嵌入式二极管。

背景技术

目前，公知的嵌入式二极管是由晶粒、铜粒、焊片、铜壳与引线焊接而成，其晶粒选用上分OPEN JUCTION的晶粒和GPP晶粒两种。当选用OPEN JUCTION的晶粒时，其电性需要经过一道酸洗工序才能够产生，而在酸洗过程中会致使晶粒电性不稳和产生污染。另外，其在工艺制程上需要采用二次焊接技术。即在生产流程中，先使用高温将晶粒与铜粒焊接成半成品材料进行上胶，然后将该材料进行酸洗，再将其放入铜壳凹槽内与外接引线共同组合于预焊盘内，放入低温焊接炉焊接成型，然后进行上色环、灌胶和烘烤生产工序才能得到成品。如此高低温二次焊接会产生热胀冷缩应力，对二极管的结构造成影响，导致散热不良：另外，晶粒焊接后，其四周边缘裸露在外，因此在对铜壳凹槽内进行灌胶时，会对晶粒四周产生挤压作用，容易导致晶粒受损，从而使产品的使用寿命变短，可靠性降低。

当选用玻璃封装的GPP晶粒时，其铜壳和引线则需要根据嵌入式二极管的型号不同选用不同的铜壳和引线。因为公知的嵌入式二极管都分P型和N型，而P型和N型是根据GPP晶粒的玻璃面朝向有关。当玻璃面朝上焊接时，嵌入式二极管为P型，需选用凹槽内没有凸点的铜壳，和底面有凸点的引线。即将晶粒平面朝向铜壳凹槽内底部，将玻璃面朝上对准引线的底部凸点，焊接成型。当玻璃面朝下焊接时，嵌入式二极管为N型，需选用凹槽内有凸点的铜壳和底面没有凸点的引线。即将晶粒玻璃面朝下对准铜壳凹槽内的凸点，将平面朝向底部无凸点引线底部平面，焊接成型。而两种铜壳在灌胶时都没有起到对晶粒的保护作用，另外选用多种铜壳和引线在生产过程中容易产生混乱，带来工艺制程复杂繁琐，而且增加材料消耗和成本提高。

发明内容

本实用新型的目的是为了改善现有嵌入式二极管因选用晶粒和铜壳、引线结构不良而带来的产品使用寿命短、可靠性低和工艺制程复杂、成本增加的缺陷而提出一种改进的嵌入式二极管，该二极管对铜壳结构进行了改良，大大保护了晶粒不受损伤，使嵌入式二极管具有了较好的散热性。另外选用G即晶粒，在生产流程上将二次焊接改为一次焊接，使生产上减少工序、提高了效率，大大延长了产品的使用寿命和提高其可靠性。

本实用新型的目的是这样实现的：一种嵌入式二极管，包括铜壳6，铜壳6内设有铜壳凹槽2，铜壳凹槽2内设有圆柱形凸台7，凸台7顶部设有一具有内层槽壁4和外层槽壁5的双层槽壁浅圆台状凹槽8，凹槽8内设有用于焊接晶粒的凸点3。双层槽壁的浅圆台状凹槽8内层槽壁4低于外层槽壁5。内层槽壁4和外层槽壁5为平行向内倾斜状。凸点3的高度高于内层槽壁4低于外层槽壁5。二极管的晶粒选用GPP晶粒。

本实用新型所提供的嵌入式二极管，选用玻璃封装的GPP晶粒代替OPEN JUCTION晶粒，由于OPEN JUCTION晶粒需要经过酸洗才可以产生电性，而GPP晶粒则不需要酸洗就可以直接产生电性，因此只需要一次焊接就可以成型，减少了生产工序；在铜壳结构上将采用OPEN JUCTION晶粒的铜壳凹槽中心内增加了一个圆柱形凸台，凸台顶部又设计为一个双层槽壁的浅形圆台状凹槽，两层槽壁为平行向内倾斜状，且内层槽壁低于外层槽壁。在内层小凹槽内有一个小凸点，用于焊接晶粒。凸点的高度高于内层小凹槽槽壁高度，低于外层凹槽槽壁的高度，小凸点的上表面面积小于晶粒的玻璃面表面积。如此同时引线统一改为底部有凸点的，但凸点底面表面积大小与铜壳凸台上的小凸点的上表面积大小相等。这样焊接时，无论GPP晶粒玻璃面是朝下放置还是朝上放置，终可以统一采用改良的一种铜壳和引线，而不会压坏晶粒玻璃面四周凸出的玻璃边，还可以增加铜壳与焊片的附着力。在生产过程中也简化了工艺制程，减少材料消耗，降低成本。此外，在进行灌胶时，凸台上的双层小凹槽槽壁因底部向内倾斜会缓冲灌胶时的挤压力，保护小凸点上已焊接的晶粒外露的玻璃边不受胶体挤灌压力的损伤；采用本实用新型所提供的嵌入式二极管的结构，可以在生产嵌入式二极管流程中将二次焊接缩短为一次焊接，降低了因焊接而带来的阻抗力和发热量，这样不但缩短生产流程、提高工作效率和降低了生产成本，而且使产品的使用寿命也大大延长，并提高了产品的可靠性。统一采用一种铜壳和一种引线，增加铜壳的保护作用、减少压合应力，保护晶粒不受胶体挤压损伤和晶粒玻璃面不受压伤，简化了工艺制程，减少材料消耗，降低成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型引线结构示意图。