[发明专利]公共封装中测量多个被测量的组合传感器无效

专利信息
申请号: 200780000022.6 申请日: 2007-03-29
公开(公告)号: CN101213420A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: P·P·贝;A·M·德米特里夫;C·M·布卢姆霍夫;C·S·贝克;J·W·斯佩尔德里奇;R·W·格曼 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01D3/02 分类号: G01D3/02;G01D11/24;G01D21/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王小衡
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 公共 封装 测量 多个被 组合 传感器
【权利要求书】:

1.一种模块化传感器系统,包括

多个不同类型的传感器,为感测操作提供多个感测被测量;

与所述多个不同类型的传感器相关联的外壳,其中所述外壳引入待由所述多个不同类型传感器感测的介质;以及

连接到所述多个不同类型传感器的电接口,其中所述电接口允许与所述多个不同类型传感器中的选定传感器形成逻辑物理连接,以最大化感测灵敏度并为所述感测操作提供感测可重复性和其精确的传感器补偿。

2.如权利要求1所述的系统,还包括其上放置有所述多个不同类型传感器的衬底,其中所述衬底附着于所述外壳。

3.如权利要求1所述的系统,还包括其上放置有所述多个不同类型传感器的模制引线框,其中所述模制引线框附着于所述外壳。

4.如权利要求1所述的系统,其中所述多个不同类型的传感器包括下述类型传感器中的至少一种:

压力感测元件;

流量感测元件;

湿度感测元件;或者

温度感测元件。

5.如权利要求1所述的系统,其中所述电接口包括下述类型电接口中的至少一种:

智能卡;

多个电子引脚;或者

电子插口。

6.如权利要求1所述的系统,还包括:

EEPROM;

连接到所述多个不同类型传感器的多个调节电子装置;

连接到所述EEPROM并连接到所述多个不同类型传感器中至少一个传感器的ASIC,其中所述ASIC使用所述EEPROM将校准数据和与相关传感器有关的信息存储到所述至少一个传感器。

7.一种模块化传感器系统,包括:

衬底;

多个不同类型的传感器,用于为感测操作提供多个感测被测量,其中所述多个不同类型传感器形成在所述衬底上;

与所述多个不同类型传感器相关联的外壳,其中所述外壳引入待由所述多个不同类型传感器感测的介质,其中所述外壳连接到所述衬底;

连接到所述多个不同类型传感器的电接口,其中所述电接口允许与所述多个不同类型传感器中的选定传感器形成逻辑物理连接,以最大化感测灵敏度并为所述感测操作提供感测可重复性和其精确传感器补偿;以及

由管壁限定的流管,其中所述介质流过所述流管到达所述外壳,从而与由所述外壳保持的所述多个不同类型传感器接触。

8.一种形成模块化传感器系统的方法,包括:

提供多个不同类型的传感器,所述传感器为感测操作提供多个感测被测量;

将外壳与所述多个不同类型传感器相关联,其中所述外壳引入待由所述多个不同类型传感器感测的介质;

将电接口连接到所述多个不同类型传感器,其中所述电接口允许与所述多个不同类型传感器中的选定传感器形成逻辑物理连接,以便最大化感测灵敏度并为所述感测操作提供感测可重复性和其精确传感器补偿。

9.如权利要求8所述的方法,还包括提供衬底,所述多个不同类型传感器置于其上,其中所述衬底附着于所述外壳。

10.如权利要求8的方法,还包括:

提供其上放置有所述多个不同类型传感器的模制引线框,其中所述模制引线框附着于所述外壳,并且配置所述多个不同类型的传感器以包括下述类型传感器中的至少一种:

压力感测元件;

流量感测元件;

湿度感测元件;或者

温度感测元件。

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